电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-R0202GS-03-1091-D

产品描述RES,SMT,THIN FILM,1.09K OHMS,100WV,.5% +/-TOL,-25,25PPM TC,0202 CASE
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-R0202GS-03-1091-D概述

RES,SMT,THIN FILM,1.09K OHMS,100WV,.5% +/-TOL,-25,25PPM TC,0202 CASE

WBC-R0202GS-03-1091-D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称TT Electronics plc
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
制造商序列号WBC(DISCRETE)
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.508 mm
封装形式SMT
封装宽度0.508 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
电阻1090 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列WBC(DISCRETE)
尺寸代码0202
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
“当你们拿到题的时候,别人报告已经写好了”......这是真的吗?
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:47 编辑 如题 ...
vercilin 电子竞赛
基于状态机和流水线技术的3DES加密算法及其FPGA设计
摘要: 介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术,使得在面积和速度上达到最佳优化;添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模 ......
songrisi FPGA/CPLD
步进电机
请问1.步进电机要双环形脉冲信号和功放驱动,买步进电机是否自带? 2.不用单片机可以控制步进电机吗? 谢谢!...
yema017 嵌入式系统
移动通信机房/基站用电信息采集和环境智能监控系统
一、概述 随着移动网络无线覆盖的不断增强,基站和机房建设规模日益扩大。站点用电信息管理和环境监控工作日益繁重,实现无人值守、集中化、自动化的基站和机房维护管理将成为一个必然趋势; ......
xmyuneng 无线连接
中国版BB-Black的详细介绍
一直对于中国版BB-BLACK和国外版BB 有什么区别十分之纳闷,加上最近准备入手一块学习,在淘的时候发现现在的板从AM3359改到了AM3358,新版的升级到4G了,为了验证上网查了一下资料,跟大家分享 ......
风林火山22 DSP 与 ARM 处理器
关于汽车,TI资深讲师有这些话想说......
汽车电子,尤其是新能源汽车应用近年来备受市场青睐。于是乎,我们决定“跟风”向大家推荐几个相关的TI爆款课程,快搭上学习的小船,咱一起“乘风破浪”,追赶技术浪潮吧:pleased: >>2016 TI ......
EEWORLD社区 TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1941  1122  2361  529  1869  56  17  22  52  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved