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TMS320VC5409PGE100概述

Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-LQFP -40 to 100

TMS320VC5409PGE100规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Descripti	DSP Fix PT 16-Bit 100MHz 100MIPS
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e4
长度	20 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
端子数量	144
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	1.98 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320VC5409PGE100相似产品对比

	TMS320VC5409PGE100	TMS320VC5409GGU-80	TMS320VC5409ZGU100	TMS320VC5409ZGU-80	TMS320VC5409PGE-80	TMS320VC5409GGU100
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-LQFP -40 to 100	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-LQFP -40 to 100	Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) 144-BGA MICROSTAR -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compli	_compli	compli	compli	compli	_compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e4	e0	e1	e1	e4	e0
长度	20 mm	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	1	3	3	3	1	3
端子数量	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	220	260	260	260	220
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	32768	32768	32768	32768	32768
座面最大高度	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.98 V	1.98 V	1.98 V	1.98 V	1.98 V	1.98 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	1 week	-

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