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5962-00-247-3399

产品描述IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小381KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-00-247-3399概述

IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

5962-00-247-3399规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

5962-00-247-3399相似产品对比

5962-00-247-3399 5962-01-124-9434
描述 IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
功能数量 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
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