Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Invrtr Bufr Drvr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 19.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 19.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| SN74AUP1G06DBVTG4 | SN74AUP1G06DCKTG4 | SN74AUP1G06DRLRG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Invrtr Bufr Drvr | Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Invrtr Bufr Drvr | Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Invrtr Bufr Drvr |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOIC | SOT |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN | VSOF, FL6,.047,20 |
| 针数 | 5 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-F5 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm | 1.6 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP | VSOF |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP5/6,.08 | FL6,.047,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR | TR | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 19.3 ns | 19.3 ns | 19.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 19.3 ns | 19.3 ns | 19.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm | 0.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | FLAT |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.25 mm | 1.2 mm |
测试/测量
测试/测量
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