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XDM3730ACUS

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共268页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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XDM3730ACUS概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc

XDM3730ACUS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数423
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度15
边界扫描YES
最大时钟频率38.4 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B423
长度16 mm
低功率模式YES
端子数量423
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
速度800 MHz
最大供电电压1.33 V
最小供电电压1.21 V
标称供电电压1.27 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

XDM3730ACUS相似产品对比

XDM3730ACUS XDM3730CUS
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA,
针数 423 423
Reach Compliance Code unknow unknow
地址总线宽度 15 15
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 38.4 MHz 38.4 MHz
外部数据总线宽度 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B423 S-PBGA-B423
长度 16 mm 16 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 423 423
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
速度 800 MHz 800 MHz
最大供电电压 1.33 V 1.33 V
最小供电电压 1.21 V 1.21 V
标称供电电压 1.27 V 1.27 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

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