Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 423 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 15 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 38.4 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B423 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 423 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 800 MHz |
| 最大供电电压 | 1.33 V |
| 最小供电电压 | 1.21 V |
| 标称供电电压 | 1.27 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| XDM3730ACUS | XDM3730CUS | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Applications Proc |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, |
| 针数 | 423 | 423 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 地址总线宽度 | 15 | 15 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 38.4 MHz | 38.4 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B423 | S-PBGA-B423 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 423 | 423 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 速度 | 800 MHz | 800 MHz |
| 最大供电电压 | 1.33 V | 1.33 V |
| 最小供电电压 | 1.21 V | 1.21 V |
| 标称供电电压 | 1.27 V | 1.27 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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