Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | TDK(株式会社) |
包装说明 | , 1210 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
电容 | 10 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
JESD-609代码 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 10% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
包装方法 | BULK |
正容差 | 10% |
额定(直流)电压(URdc) | 50 V |
尺寸代码 | 1210 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | X7S |
温度系数 | 22% ppm/°C |
端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND |
CGA6P3X7S1H106KB | CGA6P3X7S1H106KT | |
---|---|---|
描述 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) |
包装说明 | , 1210 | , 1210 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
电容 | 10 µF | 10 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC | CERAMIC |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes | Yes |
负容差 | 10% | 10% |
端子数量 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
包装方法 | BULK | TAPE |
正容差 | 10% | 10% |
额定(直流)电压(URdc) | 50 V | 50 V |
尺寸代码 | 1210 | 1210 |
表面贴装 | YES | YES |
温度特性代码 | X7S | X7S |
温度系数 | 22% ppm/°C | 22% ppm/°C |
端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved