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CGA6P3X7S1H106KB

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小68KB,共8页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
标准  
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CGA6P3X7S1H106KB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

CGA6P3X7S1H106KB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称TDK(株式会社)
包装说明, 1210
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容10 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码X7S
温度系数22% ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND

CGA6P3X7S1H106KB相似产品对比

CGA6P3X7S1H106KB CGA6P3X7S1H106KT
描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 TDK(株式会社) TDK(株式会社)
包装说明 , 1210 , 1210
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
电容 10 µF 10 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC
JESD-609代码 e3 e3
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes
负容差 10% 10%
端子数量 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 BULK TAPE
正容差 10% 10%
额定(直流)电压(URdc) 50 V 50 V
尺寸代码 1210 1210
表面贴装 YES YES
温度特性代码 X7S X7S
温度系数 22% ppm/°C 22% ppm/°C
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND

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