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以前看到一款xx公司的低功耗产品，用的是STM8L151的MCU，无线模组是LORA或者NB模组，因为我选择用的另一款M0+核的芯片，所有也一直没有太多时间去研究那个产品究竟是怎么用串口唤醒M0核的MCU STM8L151的。 M0+核的在低功耗处理上方便太多，串口可直接唤醒。 想不明白在HALT模式下功耗为什么如此之低，因为在HALT模式下MCU是不支持串口唤醒的。 后来通过试验，...[详细]

据外媒报道， 特斯拉 公司（ Te sla Inc．）想出了一个新主意，可以缓解电动汽车的旅程焦虑。上个月，特斯拉开始推出第三代超级充电桩（Supercharger）时，该家汽车 制造 商还推出了一种车载技术，名为“在途 电池 预热”。当驾驶员向车辆导航系统发出指令，寻找超级充电桩时，该系统会开始给电池加热，从而可让电池在充电之前达到最佳充电温度。 特斯拉表示，该功能可将汽车充电时间减少2...[详细]

STM32(Cortex-M3)中有两个优先级的概念——抢占式优先级和响应优先级，有人把响应优先级称作'亚优先级'或'副优先级'，每个中断源都需要被指定这两种优先级。 具有高抢占式优先级的中断可以在具有低抢占式优先级的中断处理过程中被响应，即中断嵌套，或者说高抢占式优先级的中断可以嵌套低抢占式优先级的中断。 当两个中断源的抢占式优先级相同时，这两个中断将没有嵌套关...[详细]

　　随着无线宽带系统的频率带宽越来越宽，基站性能的要求也越来越高。低噪放，作为基站塔放中的关键器件之一，它不仅影响基站的覆盖范围，而且也决定了其他邻近基站的发射功率和杂散要求。安华高的高集成度低噪放，例如MGA-63X系列，具有好的噪声系数和线性度，完全可以满足此类基站的要求。 　　目前，一个基站的站点通常需要安放多个无线发射器。共享站点的方式，一来可以降低同一区域的基站站点数量，二来可以降低...[详细]

eeworld网消息：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷...[详细]

    随着索尼最新的旗舰智能手机Xperia Z Ultra的发布，高通在移动智能芯片领域的高端市场成功扳回一城——凭借其最新发布的骁龙800处理器的强悍性能，高通成功地将三星的“八核”处理器压制在了身后。不过，这种好景恐怕不会太长。因为芯片市场的“低价杀手”联发科又将再度出击。近日，一份泄露出来的产品路线表显示，联发科的首款八核处理器MT6592已经于6月试产，并将在11月投入规模化量产。虽然...[详细]

超微（Supermicro）发起了一项调查，看看结果是否如彭博社（Bloomberg）在2018年10月初报道的那样，是否有恶意芯片在其服务器主板上添加，结果是相反的。 “经过全面检查和一系列功能测试，调查公司发现我们的主板上没有任何恶意硬件证据，”超微在其新闻稿中表示。 审计工作由超微聘请的第三方调查公司进行，以消除任何偏见的怀疑，并毫无疑问地证明他们的产品在整个供应链中没有像彭博社报告中那样...[详细]

int TuiLi::OK()//根据约束条件剪枝的剪枝函数 { int i,j; if( (Fz .ys==Fz .ys&&Fz .ys!=0)||(Fz .ys==Fz .ys&&Fz .ys!=0) ||(Fz .ys==Fz .ys&&Fz .ys!=0)||(Fz .ys==Fz .ys&&Fz .ys!=0) ||(Fz .ys==Fz .ys&&Fz .ys!=0) ||(Fz .y...[详细]

NOMEX蜂窝复合材料中常见的缺陷有面板与芯材脱粘、面板分层、蜂窝芯内夹杂、蜂窝芯材褶皱、蜂窝芯节点开裂等。而对于这些缺陷，很难采用一种检测方法进行全面、有效的检测。因此，本文将针对NOMEX复合材料蜂窝结构中不同缺陷类型，开展各种无损检测方法比对分析的综合研究。 复合材料由于其优异的性能而备受飞机设计者的青睐，已引起飞机设计及航空制造业的巨大变革，且这一变革正朝着继续加深的趋势发展 。目前，航...[详细]

在手机市场中，大多数的手机用石墨烯为主的材料来进行散热处理，在各价格段运用较为广泛；而更为高效和昂贵的铜管液冷散热，则多用在高端旗舰机以及游戏手机上。然而，随着5G时代的来临，这一情况或将有所改变，液冷散热或广泛运用于各价格段5G手机上。 　　据悉，在5G时代初期，由于手机芯片的性能更强，再外加5G基带的运作等，手机的整体耗能将大幅提升，这带来了更高的散热需求，而当前普遍运用的材料散热...[详细]

   日前，AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资，不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资，这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期，国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度，在三路资本加持下，新一轮芯片投资周期开启。 　　行业站上风口 　　“前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现...[详细]

一、变频器中常用的控制方式 1、非智能控制方式 在交流变频器中使用的非智能控制方式有V/f控制、转差频率控制、矢量控制、直接转矩控制等。 (1) V/f控制 V/f就是加在电机定子上的电压和电源频率的比值。 如下图，V/F符合直线AB，则是直线型；符合折线段ABC，则是多点型；符合曲线AB，则是平方型。 V/f控制是为了得到理想的转矩-速度特性，基于在改变电源频率进行调速的同时，又要保证...[详细]

人形按下加速键。 1月10日消息， 成立仅半年的人形机器人企业星动纪元获得超亿元天使轮融资， 将主要用于具身和通用人形机器人研发，并持续构建人才和技术壁垒。 1月11日再传消息， 的合作伙伴人形机器人公司1X chnologies（以下简称“1X”）完成1亿美元B轮融资， 将利用这笔资金来支持其现有的企业客户，并将其新的双足类人机器人“NEO”推向市场。 值得一提的是...[详细]

01 起源 行业发展需求 2022年下半年可以认为高速城快的智驾问题已经基本解决，在智驾方面投入巨大的华为、小鹏发现高速城快用车占比小于15%，智驾不能称为消费者购车的决定性因素，也就不能给庞大的研发投入买单。为了进一步拓展智驾的适用范围，各家车企都将目光集中到了城区NOA，但是这个过程中面临了一个棘手的问题：城区高精地图的覆盖比例和鲜度远远不足！ ...[详细]

在联发科（2454）的主导下，F-晨星（3697）将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML（3638）共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。 联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力冲刺手机芯片市占，现在集团布局已延伸到触控IC市场，并选定与F-IML合作。事实上，联发科在大陆有投资触控IC厂汇顶（Goodix），现在有意切割原属于...[详细]