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ST6253BM3/XXX

产品描述8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小153KB,共4页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST6253BM3/XXX概述

8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-20

ST6253BM3/XXX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, SO-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
具有ADCYES
位大小8
CPU系列ST6200
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
I/O 线路数量13
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)1836
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.65 mm
速度8 MHz
最大供电电压6 V
最小供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

ST6253BM3/XXX相似产品对比

ST6253BM3/XXX ST6253BB6/XXX ST6253BM1/XXX ST6253BM6/XXX ST6253BB3/XXX ST6253BB1/XXX
描述 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SO-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 13 13 13 13 13 13
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
PWM 通道 NO YES YES YES NO YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 1836 1836 1836 1836 1836 1836
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 2.65 mm 3.93 mm 2.65 mm 2.65 mm 3.93 mm 3.93 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
最大压摆率 - 6.6 mA 6.6 mA 6.6 mA - 6.6 mA
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V - 5 V
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