SPI BUS SERIAL EEPROM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | SOP-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 145 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms |
M95020-DRMN4TP/K | M95020-DRMF3TG/K | M95020-DWDW4TP/K | M95020-DRMN3G/K | M95020-DRMN3P/K | M95020-DRMN3TG/K | M95020-DRMN4G/K | M95020-DRMN4P/K | M95020-DRMN4TG/K | |
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描述 | SPI BUS SERIAL EEPROM | IC EEPROM 2K SPI 20MHZ 8MLP | IC EEPROM 2K SPI 20MHZ 8TSSOP | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM |
技术 | CMOS | CMOS | EEPROM | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
包装说明 | SOP-8 | HVSON, | - | SOP-8 | SOP-8 | SOP-8 | SOP-8 | SOP-8 | SOP-8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 3 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | - | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 256 words | 256 words | - | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 145 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 145 °C | 145 °C | 145 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 256X8 | 256X8 | - | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | HVSON | - | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 0.8 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | - | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | - | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 2 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms | 4 ms | - | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms |
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