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M95020-DRMN4TP/K

产品描述SPI BUS SERIAL EEPROM
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文件大小756KB,共41页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M95020-DRMN4TP/K概述

SPI BUS SERIAL EEPROM

M95020-DRMN4TP/K规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明SOP-8
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度145 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)4 ms

M95020-DRMN4TP/K相似产品对比

M95020-DRMN4TP/K M95020-DRMF3TG/K M95020-DWDW4TP/K M95020-DRMN3G/K M95020-DRMN3P/K M95020-DRMN3TG/K M95020-DRMN4G/K M95020-DRMN4P/K M95020-DRMN4TG/K
描述 SPI BUS SERIAL EEPROM IC EEPROM 2K SPI 20MHZ 8MLP IC EEPROM 2K SPI 20MHZ 8TSSOP SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM
技术 CMOS CMOS EEPROM CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
包装说明 SOP-8 HVSON, - SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 3 mm - 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit - 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 - 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words - 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 - 256 256 256 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 145 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 145 °C 145 °C 145 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 - 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVSON - SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.75 mm 0.8 mm - 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI - SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 2 mm - 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 4 ms 4 ms - 4 ms 4 ms 4 ms 4 ms 4 ms 4 ms

 
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