M74HCT373B1N,M74HCT373B1N pdf中文资料,M74HCT373B1N引脚图,M74HCT373B1N电路-Datasheet-电子工程世界

M74HCT373B1N: 产品描述HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小145KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HCT373B1N概述

HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

M74HCT373B1N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	44 ns
传播延迟（tpd）	44 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.93 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M74HCT373B1N相似产品对比

	M74HCT373B1N	M74HCT373C1	M74HCT373F1	M54HCT373F1
描述	HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-20	HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QFN	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	44 ns	44 ns	44 ns	53 ns
传播延迟（tpd）	44 ns	44 ns	44 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.93 mm	4.57 mm	5 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm

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