HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | HC/UH |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns |
传播延迟(tpd) | 110 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
M74HC137TTR | M74HC137RM13TR | |
---|---|---|
描述 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SO-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
系列 | HC/UH | HC/UH |
输入调节 | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
电源 | 2/6 V | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns | 22 ns |
传播延迟(tpd) | 110 ns | 110 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved