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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AS7C251MPFS36A-133TQCN
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AS7C251MPFS36A-133TQCN

产品描述2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小509KB，共19页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
标准
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AS7C251MPFS36A-133TQCN概述

2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM

AS7C251MPFS36A-133TQCN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3.8 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度20 mm
内存密度37748736 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）245
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.06 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.325 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm

AS7C251MPFS36A-133TQCN相似产品对比

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描述 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM 2.5V 1M x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM
是否Rohs认证 符合 - 不符合 不符合 符合 符合 符合 - 不符合
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码 QFP - QFP QFP QFP QFP QFP - QFP
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 - LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 - LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 - 100 100 100 100 100 - 100
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow - unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A
最长访问时间 3.8 ns - 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.1 ns - 3.8 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE - PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE - PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 200 MHz - 133 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 - R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 - R-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 - e0 e0 e3 e3 e3 - e0
长度 20 mm - 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm - 20 mm
内存密度 37748736 bi - 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bi - 37748736 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM
内存宽度 36 - 32 32 32 32 32 - 36
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 - 1
端子数量 100 - 100 100 100 100 100 - 100
字数 1048576 words - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words - 1048576 words
字数代码 1000000 - 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 - 1000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
组织 1MX36 - 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 - 1MX36
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP - LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 - QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 - QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 245 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 245 245 245 - NOT SPECIFIED
电源 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm
最大待机电流 0.06 A - 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A - 0.06 A
最小待机电流 2.38 V - 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V - 2.38 V
最大压摆率 0.325 mA - 0.325 mA 0.325 mA 0.325 mA 0.325 mA 0.4 mA - 0.325 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V - 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V - 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V - 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V - 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 30 - NOT SPECIFIED
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm - 14 mm

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