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在手机市场中，大多数的手机用石墨烯为主的材料来进行散热处理，在各价格段运用较为广泛；而更为高效和昂贵的铜管液冷散热，则多用在高端旗舰机以及游戏手机上。然而，随着5G时代的来临，这一情况或将有所改变，液冷散热或广泛运用于各价格段5G手机上。 　　据悉，在5G时代初期，由于手机芯片的性能更强，再外加5G基带的运作等，手机的整体耗能将大幅提升，这带来了更高的散热需求，而当前普遍运用的材料散热...[详细]

亚马逊宣布，将推出一套智能锁系统，允许快递人员直接将包裹送到客户家中。   这套系统名为“Amazon Key”，由一把智能锁和摄像头系统组成。用户可远程控制，从而让快递人员直接将包裹送到家中。当然，用户也可以远程为好友或其他服务人员创建一次性密码，让他们临时进入房间。   据悉，亚马逊开发该项服务已有一年多时间。分析人士称，亚马逊此举有助于吸引那些无法亲自在家等待快递人员送货的消费者。此外，也...[详细]

（1）交、直流电流的测量根据测量电流的大小选择适当的电流测量量程和红表笔的插入孔，测量直流时，红表笔接触电压高一端，黑表笔接触电压低的一端，正向电流从红表笔流入数字万用表，再从黑表笔流出，当要测量的电流大小不清楚的时候，先用最大的量程来测量，然后再逐渐减小量程来精确测量。 　　（2） 交、直流电压的测量 　　红表笔插入 V/ 插孔中，根据电压的大小选择适当的电压测量量程，黑表笔接触电...[详细]

为保证使用安全，高低温交变湿热试验箱操作时应注意以下几点： 1、为避免高低温交变湿热试验箱发生机器故障，请提供额定电压范围内的电源。 2、为了防止触电或产生误动作和故障，在安装和接线结束之前，请不要接通电源。 3、本产品为非防爆产品，请不要在有可燃或爆炸性气体的坏境中使用恒温恒湿试验箱。 4、仪器工作中请尽量不要打开试验箱门，高温时打开可能会对操作人员造成烫伤，低温时打开可能会对工作人员造...[详细]

介绍 本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。 在目前市场上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一种。 FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板，PCB可以是单层或多层。 在触摸模块的尺寸受限的情况下，使用单层PCB不是总能行得通的，通常使用四层或两层PCB。 我们将以...[详细]

在当今竞争激烈的商业环境中，供应链效率往往是企业成败的关键因素。随着消费者需求不断变化，传统的物流系统已经难以满足快速响应和高效运营的需求。Symbotic凭借先进的人工智能驱动的 机器人 和软件平台，为零售、批发、食品饮料等行业提供了全新的解决方案，定义供应链新范式。 收入持续攀升 近日，Symbotic 昨天公布了截至 2024 年 3 月 30 日的 2024 年第二季度财务业绩。该公...[详细]

430波特率设置 以下面的程序为例： //---------------------------------------------------------- // 函数名称：Init_Uart0(void) // 功 能：初始化串口 //---------------------------------------------------------- void Init_Uart0(void...[详细]

特斯拉 (上海)有限公司成功摘得上海临港装备产业区Q01-05地块工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局正式签订土地出让合同，这意味着特斯拉上海超级工厂在临港地区实质落地。特斯拉方面已向记者证实了这一消息。   出让文件显示，该地块的报价开始时间为10月17日，截止时间为10月26日。按照规定，如果至10月17日11时30分时，仅有一家竞买申请人提交了竞买保证，且该竞买申请人提交了竞买申请的，...[详细]

芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点： 第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。 第二，倒装 LED 颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。 芯片倒装焊技术是...[详细]

    锤子手机即将于5月20日在北京国家会议中心和我们正式见面，截止目前网上还没有一张靠谱的谍照传出，具体规格等信息更是一无所知。随着发布日期的临近，锤子手机终于没有办法再藏着掖着了，毕竟无线电管理许可以及3C认证等手机上市之前的拦路虎，锤子手机自然也不例外。 今天下午，我们在网上查询到了锤子手机通过无线电管理许可以及CCC强制性认证的相关信息，虽然这些信息中并不包含该机的具体外...[详细]

9月25日消息，新浪科技今天下午获悉，英特尔有可能在2007年4月终止对威盛(VIA)设计并销售与英特尔处理器兼容芯片组产品的授权。 来自英特尔内部的消息称，作为应对AMD收购ATI的一部分，英特尔计划在与威盛公司有关芯片组的授权协议明年4月到期后不再签署新的协议，未来将由NVIDIA取代威盛，在中高端市场充实英特尔的芯片组产品线。 有主板厂商向新浪科技证实，英特尔已经私下知会主要的主板厂商将于...[详细]

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为了满足市场对智能照明的日趋强烈的需求而推出多款基于 Zigbee、BLE、Wi-Fi 等无线通讯技术的智能照明LED调光解决方案，其中包括Zigbee LED Lighting、BLE LED Lighting、Wi-Fi LED Lighting等。在这些方案中，整合了大联大控股世平代理的众多国际大厂的高性能产品，包...[详细]

前 言 当今，空中机器人技术在民用及国防等诸多领域中的广泛应用，已经越来越被人们所重视，并吸引了各国专家学者的注意。小型旋翼机器人是以模型直升机为载体，装备上传感器单元，控制单元和伺服机构等装置以实现自主飞行。而为了提高飞机的安全性，需要设计一套设备监测系统， 实时监测飞机的姿态信息、机载设备的状况以及电源的情况等。 该平台所使用的电源是两节锂电池串联组成的电池组，利用锂离子电池的充放电特性...[详细]

在安卓手机阵营的带动下，曾经被市场“热炒”的TOF似乎正面临着尴尬的境地。 根据韩国消息称，三星公司正计划重新设计在高端智能手机上使用相关传感器镜头，并考虑放弃TOF传感器。换句话来说，三星Galaxy S22系列或将取消搭载TOF镜头。 针对目前TOF的市场现状，一位资深的业内人士向笔者透露，“在手机这一市场，2022年仅苹果一个玩家配备TOF，其它家都没有配备TOF的产品。” 该人士认为，T...[详细]

2024年11月8日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。 首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经...[详细]