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三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍,因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位,其中代工领域就将投资421亿美元,比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。 据《韩国先驱报》报道,2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年,前者今年的资本支出约为379亿美元,但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美...[详细]
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劳特巴赫(Lauterbach)的TRACE32工具现在具有对OpenSynergy的COQOS虚拟机管理及其上运行的客户端系统的支持。这为客户提供了一种有效的方式来调试和跟踪SoC的复杂性,而无需详细了解多个操作系统之间的交互。 作为劳特巴赫与OpenSynergy之间合作伙伴关系的一部分,这项新的支持功能使客户能够通过识别所需的源代码和相应的变量并允许用户切换虚拟机,从而高效地调试和跟踪...[详细]
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随着 LED照明 应用对于元件输出要求渐增,传统 LED封装 不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是,LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为主;...[详细]
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随着 3D 技术的进步,制造和物流领域的客户可以依靠先进的传感器彻底改变他们的业务方式。
随着 3D 传感器技术的进步,它有望在制造和物流等领域形成新的应用,从而提高效率、生产力,它能够准确扫描并快速移动物体。
据Allied Market Research称,到 2031 年,全球 3D 传感器市场预计将达到 570 亿美元,自 2022 年起复合年增长率为 13% 。该...[详细]
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美媒称,物理学家们将要建造威力强大的激光器,强大到足以从真空中剥离出物质。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 美国趣味科学网站1月29日以《中国 超级激光器 不久可能撕裂真空》为题报道称,据1月24日在《科学》周刊上发表的报道,中国科学家们今年准备开始在上海建造一座100拍瓦的激光器超强激光站。这使得他们走到了全世界众多科学家的前面,这些科学家们都努力实现2010年在《物理评...[详细]
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科技的日新月异逼得你必须考虑下智能门锁,几家门锁公司已经在悄悄地展开技术比拼,这些锁的共同特点:你用一个智能手机或App控制它们。不同点是有些需要你换掉整个锁系统,有些只需要只要在已有门闩上加个智能设备。有些需要你跟门锁轻轻互动一下,有些只要你靠上去就能自动辨别,有些可以远程控制、有些可以给来访者拍照……总之,后面都有一个非常棒的技术和想象在支撑。下面来看看5款智能门锁的对比吧。 ...[详细]
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验证方案 安装在精确测量位置重新获得多组数据; 在实验中分别将拾音的MIC放置在距离蓝牙音箱15cm,50cm,100cm,145cm的位置接收蓝牙音箱发送的Chirp信号。Chirp信号的频率从250Hz线性变化到2000Hz,声音长度为250ms。 每组数据都同时使用外部示波器进行同步采样; 可以监视声音是否收到外部噪声的干扰。 通过相关差分计算得到每组对应的延迟数据; 可以消除测量基点...[详细]
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【背景】“新工科”(Emerging Engineering Education:3E)是基于国家战略发展新需求,国际竞争新形势、立德树人新要求而提出的我国工程教育改革方向。“新工科”的内涵是以立德树人为引领,以应对变化、塑造未来为建设理念,以继承与创新、交叉与融合、协调与共享为主要途径,培养未来多元化、创新型卓越工程人才,具有战略型、创新性、系统化、开放式的特征。“新工科”建设将阶段推进,需要...[详细]
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西门子 德国工业巨头西门子2016年1月26日公布财务报表,数据显示,2015年第四季度西门子新订单额增长27%至228亿欧元,其中包括一项在埃及的价值80亿欧元的发电项目。摩根大通分析师表示,强劲的订单表现提供了对西门子2017财年收入前景的线索。 西门子2015年第四季度(2016财年第一财季)净利润同比增长42%至15.3亿欧元(约合16.5亿美元),显著好于市场预期。公...[详细]
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根据10月28日IDC发布的数据显示,2016年第三季度OPPO和vivo在中国市场的出货量分别达到了2010万和1920万,出货量分别占到20.1%和19.2%,首次成为中国市场前两名。 出货量排名 从增长曲线看,OPPO和vivo增长率是惊人的106%和101%,华为稳中有升但还是被OPPO、vivo超越,苹果与小米则遭遇滑铁卢。 增长曲线 即使在商业上取得了巨大成功,OPPO和...[详细]
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记者日前从工信部获悉,为进一步促进我国新材料产业的发展,工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括,编制实施2018年新材料产业折子工程,设立中国制造2025产业发展基金,制定支持新材料产业推广应用相关政策,启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。 此外,工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”,将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台、资源共享平台、新材料...[详细]
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去年12月,三星推出了2016版Galaxy A系列新机,包括Galaxy A3、A5、A7和A9。其中Galaxy A9是该系列中配置最高的一款机型,并采用了4000mAh电池。而现在据外媒SamMobile报道,三星正在开发新机Galaxy A9 Pro(型号:SM-A9100),应该为Galaxy A9的增强版。
配置方面,现已上市的三星Galaxy A9(型号:...[详细]
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Intel已经决心在2020年之前,彻底淘汰PC BIOS,全面向UEFI固件过渡,而这也意味着一个时代的终结。 1981年,IBM推出第一台PC,当时BIOS就是PC的关键部分。BIOS全称是BasicInput/Output System,其是一小段代码,植入PC主板,负责处理硬件的基本初始化、启动任务。当我们启动PC时,首先就是BIOS检测硬件,检查完之后就会加载操作系统,运行系统。然...[详细]
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AC-DC电源转换拓扑结构比较 对于低功率AC-DC LED电源转换而言,可以选择隔离型反激或非隔离降压等不同拓扑结构。所谓“隔离”,是指输入与输出之间采用变压器等进行电气隔离。这两种拓扑结构各有其特点。相比较而言,非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、元件数量少、能效更高,而隔离拓扑结构易于满足安规要求,但磁学设计复杂,要求较大的电路板尺寸。本文将聚集于隔离型拓扑结构的AC-DC ...[详细]
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开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块(CLB)外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能,从而精简物料清单(BOM)并开发定制专用逻辑。 在许多嵌入式系统应用中,通常都会使用分立式逻辑器件,例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机(MCU)工作,并且响应速度比软件快得多。但是,这些器件会增加物料清单(BOM)并且需要占用额外的PCB面积。 ...[详细]