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72V245L15TFGI

产品描述FIFO, 4KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64
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文件大小346KB,共26页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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72V245L15TFGI在线购买

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72V245L15TFGI概述

FIFO, 4KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64

72V245L15TFGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间10 ns
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
内存密度73728 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm

 
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