Quad 1-of-2 video multiplexer/demultiplexer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | 5DV |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2.5 mm |
| NX5DV330BQ | NX5DV330 | NX5DV330D | NX5DV330PW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad 1-of-2 video multiplexer/demultiplexer | Quad 1-of-2 video multiplexer/demultiplexer | Quad 1-of-2 video multiplexer/demultiplexer | Quad 1-of-2 video multiplexer/demultiplexer |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 | - | 3.90 MM, PLASTIC, MO-012, SOT109-1, SOP-16 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 系列 | 5DV | - | 5DV | 5DV |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
| 长度 | 3.5 mm | - | 9.9 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | - | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 输出次数 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | - | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 2.5 mm | - | 3.9 mm | 4.4 mm |
微控制器 MCU
WindowsCE
嵌入式系统
WindowsCE
单片机
工作这点儿事
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