Adder/Subtractor, ECL100K, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | -4.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL100K |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
100180FB | 100180YB | |
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描述 | Adder/Subtractor, ECL100K, CDIP24 | Adder/Subtractor, ECL100K, CQFP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.4 | QFF, QFL24,.4SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | S-XQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QFF |
封装等效代码 | DIP24,.4 | QFL24,.4SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | -4.5 V | -4.5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | ECL100K | ECL100K |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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