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参考消息网12月15日报道英媒称,联合国研究人员警告说,废弃的笔记本电脑、手机和电子产品现在是世界上增长速度最快的垃圾,必须立即予以应对。据英国《每日电讯报》网站12月13日报道,一份新报告发现,两年来,电子垃圾的数量增加了8%,而只有20%的电子垃圾被回收利用。平均而言,每个英国人每年要扔掉44磅至55磅(相当于20公斤至25公斤)的电子垃圾,其中大部分垃圾最后要么进入垃圾填埋场,要么被焚...[详细]
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此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购,格罗方德半导体获得了一系列差异化技术,可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍,为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]
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6月13日消息,三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布,其首个采用BSPDN(背面供电网络)的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离。此举可简化供电路径,大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术:英特尔将于今年率先在其In...[详细]
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集成电路海外并购艰难行 “十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在30万人以上,而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足7500人。 以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。 特别是在经济新常态下,如何应对先进产业并购“后遗症”,使之真正达到“并购、消化、吸收”以及再创新和再发展,成为一大历久弥新...[详细]
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得可作为电子材料高精度批量印刷设备供应商,携手OK国际于7月28日在西安举办先进工艺及应用技术研讨。会议取得了极大的成功,获得将近30家公司的积极参与,并纷纷对两家业内领先公司的先进技术和产品表示浓厚的兴趣。得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店,举办了2010先进工艺及应用技术研讨会,向与会者介绍最新的工艺应用技术,特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭...[详细]
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2012年3月5日,中国北京讯–下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布推出AltiumDesigner12,这是其广受赞誉的一体化电子设计解决方案AltiumDesigner的最新版本。AltiumDesigner12在德国纽伦堡举行的嵌入式系统暨应用技术论坛上发布,距AltiumLive和新AltiumDesigner10平台的初次发布为时一年。通过Al...[详细]
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据日本媒体报道,3月1日下午14时左右,位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称,这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料,爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤,而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]
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据WitsView4月份全球前十大液晶监视器品牌商出货量调查显示,4月份出货总量约达1,122万台,较3月份下滑2.6%,主要原因为面板价格下跌后可能导致库存跌价损失;另一方面,近期欧元受到债信危机的冲击对美元持续大贬,使得通路商的采购成本升高,终端市场消费力道趋缓,库存水位面临上升的压力,因此库存调节为5~6月份品牌商的工作重点。 从客户属性不难发现,以消费性市场为主的LGE、A...[详细]
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据台湾媒体报道,全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元,达到7年来的最高纪录;在人工智能以及5G技术和应用的推动下,全球半导体收入将进入新一轮增长,并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查(AjitManocha)表示,虽然实现两位数的整体增长会有点困难,但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]
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中国大陆不断加快半导体自制化脚步,但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸,大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱,市调机构也预期,台积电南京厂的月产能,到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期,大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出,目前有多家外商在大陆设立晶圆厂,如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电,存储部分有DRAM、3DNAND,...[详细]
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Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch,将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端,赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作,进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]
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作者:e络盟CadSoft业务美国办事处总经理EdwinRobledo尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文...[详细]
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2018年2月21日,巴塞罗那——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.和微软公司(NASDAQ:MSFT)今日共同宣布,全球领先的零售商将开始销售一系列搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新微软始终连接的Windows10PC。QualcommTechnologies,Inc....[详细]
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在历经了艰难的几年后,电子材料供应链开始复苏。尽管出现了一些存留的小问题,但只要我们能够成功地应用我们在疫情期间学到的东西,并建立能够抵御未来风暴的动态供应链,全球物流的未来将比以往任何时候都更加光明。18个月的复原力在过去的一年半里,“复原力”一直是Digi-Key和整个行业的热门词汇。这意味着从Digi-Key和我们的合作伙伴积极备货并拥有大量后备库存,到改造传统项目...[详细]
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AppliedMaterials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%,而先前得预测增幅为120%。 Applied执行长MichaelSplinter周二在SemiconWest开幕式上发言时说,这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。 为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求,Applied...[详细]