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近日有媒体报道称,华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂,试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出,华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时,报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。 针对该传言,中芯国际今日在投资者互动平台上回应称,半导体行业受多方关注度较高,各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。之前集微网...[详细]
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2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称“《若干政策》”),大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展,体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。 《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作...[详细]
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英特尔(Intel)与以色列电脑视觉新创公司Mobileye的153亿美元购并案日前终于完成,让英特尔直接空降自驾车市场的前段班,与Google、Uber、Tesla、NVIDIA这些已投入自驾车技术开发多年的公司竞争。据纽约时报(NYT)报导,近年矽谷科技公司对自驾车技术十分热衷,其中又以Google最积极,不仅自主设计制造自驾车,并已累积数百万公里测试里程。叫车服务Uber紧追其后,T...[详细]
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研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”,它的功能类似于金属。图片来源:美国《赛特科技日报》据最新一期《自然·通讯》杂志报道,包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体胶体量子点组成的“超晶格”,研究人员在这种晶格中实现了类似金属的导电性,导电性比目前的量子点显示器高100万倍,且不会影响量子限制效应。这一进步可能会彻底改变量子点技术,从而在电...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数,Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制,应用设计大为简化;使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]
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集微网消息,有分析师曾指出,如果摩尔定律的尽头是一堵墙,那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延,连续3年迟到后,英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢,第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月,首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人,撞上了墙,尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的,...[详细]
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美国总统川普造访北京,为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录,由于三家公司均为联发科大客户,消息一出,冲击股价连续下挫,市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出,与客户合作专案维持不变,P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际,为高通取得价值120亿美元的交易案,与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]
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虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题,但事实证明,是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器,用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品,它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题,但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]
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日经亚洲评论7月21日报导,ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT,相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露,ARM正与高通(Qualc...[详细]
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四川在线消息(记者吴亚飞文/图)3月31日,邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行,集中开工重大项目15个,总投资约353亿元。该批开工项目中,投资额10亿元以上的项目共8个,包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等,总投资331亿元。融入成都大局积极建设天府新区邛崃产业园产业生态圈...[详细]
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根据CBInsights的统计,2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出,目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片,这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金;中国大陆是芯片新创公司的融资热点,继寒武纪融资一亿美元之后,位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]
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IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroupLtd.)于美国股市2日盘后宣布,为改善获利、提升营运效率并重新聚焦研发重心,2017年10月底以前将执行组织重整计画,预估年度营运费用将从10.8亿美元降至8.2-8.4亿美元。Marvell2日宣布将终止特定研发计画并整并研发中心、全球预计将裁员900人,年度营运成本预估将可因而削减1.8-2.0亿美...[详细]
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半导体产业协会(SIA)5日公布,2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售历史新高。和前月相比,12月销售额上扬0.8%。和去年同期相比,激增22.5%。2017年第四季半导体销售额为1140亿美元,为单季新高。和前季相比,销售提高为5.7%;和去年同期相比,提高22.5%。2017年全年半导体销售额年增21.6%至4122亿美元,改写年度新高。SIA总裁兼...[详细]
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“目前,罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中,分流电阻器作为检测电流的用途,在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及,在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下,要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化,能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求,坚持品质第一,持续开发对客户来说有优势的产品。”近日,罗姆在北...[详细]
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中国,2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚,而传统封装...[详细]