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　　8月1日，河北省发改委发布《关于促进独立储能加快发展有关事项的通知》，其中提到： 　　自2024年9月30日起，未开工新能源项目需配建储能的，鼓励优先通过租赁方式配置储能，不再单独配建容量低于10万千瓦/20万千瓦时的储能设施。 　　独立储能可在同一省级电网区域向新能源项目出租容量，不受市域限制。送出受限地区新能源项目跨区域租赁储能容量的，电网公司要做好弃电风险增大提示，...[详细]

驱动电路是LED(发光二极管)产品的重要组成部分，其技术成熟度正随着LED市场的扩张而逐步增强。无论在照明、背光源还是显示板领域，驱动电路技术架构的选择都应与具体的应用相匹配。 作为LCD（液晶显示器）的背光源，LED在便携产品中的地位不可动摇，即便是在大尺寸LCD的背光源当中，LED也开始挑战CCFL(冷阴极荧光灯)的主流地位；而在照明领域，LED作为半导体照明最关键的部件，更是...[详细]

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳 封装 的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。 电子 元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的...[详细]

485总线造价低、布线简单便捷、灵敏度高、能很好的抑制共模干扰、传输稳定可靠，是门窗防盗报警器 、家用无线防盗报警器等这些家庭安防系统广泛采用的通信协议。   485总线有458+和458-，这两股线一定要互为双绞，双绞的抗干扰性比较好。485总线能在有效的传输距离内连接尽可能多的设备；在保证最实惠的布线投入的同时，还确保了通信质量的畅通和稳定。   在安装485总线时，要严格执行施工标准安装。布...[详细]

5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展（CES）宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面（NR）规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。 　联发科（2454）早在去年中就已宣布加入中国移动5G联合创新中心，双方将共同促进4G标准演进及5G...[详细]

据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也导...[详细]

英国西萨塞克斯郡，克劳雷 (2012年7月3日)全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵，新设备经过优化，适用于LED制造中使用的MOCVD工艺，以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。请参观Edwards公司在InterSolar展会和SEMICON/West展会的5351号展台，以便...[详细]

在 特斯拉 积极寻求突破大众型车型Model 3轿车的量产瓶颈以及开拓其他新的产品车型之时，一大批高层已经选择了纷纷离职。背后的原因究竟是什么或许没有人知道，但知名投资者、全球最大的空头基金公司尼克斯联合基金公司（Kynikos Associates）的创始人吉姆·查诺斯（Jim　Chanos）看到特斯拉的一些列高层离职名单后，直呼“震惊”，而他的一番话也值得品味：   “当公司的股价还处于高价...[详细]

到底是人类驯服了小麦还是小麦驯服了人类？在AI技术发展和商业落地两者的关系上，如今也呈现出同样的状态。 李开复上周在世界人工智能大会上指出，过去几年来AI有一个特别大的转型，即从技术驱动变成商业驱动，其产业化和商业化速度越来越快，而AI创业已经从“AI+”推进到“+AI”时代。两者的区别在于，前者是以AI技术（AI工程师、科学家）为核心来寻找商业机会；后者是针对传统应用去产生价值，从而一定程度反...[详细]

引言 目前是通信控制领域的主流通信方式，数据通信、计算机网络、分布式工业控制系统及其测控领域中，经常采用串行通信来达到信息交换的目的。多机串行通信控制网络是物理层采用RS 485通信接口所组成的多机串行通信工控设备网络，RS 485既是物理层的协议标准，也是串行通信接口的电气标准。这种通信接口可以十分方便地将许多设备组成一个控制网络。RS 485通信方式有很多优点，首先它的通信距离比较远，通常可...[详细]

【2012年12月13日】Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出支持以太网和光传送网(Optical Transport Networking, OTN)的新Vortex Gearbox™系列物理层(PHY)产品，器件采用Avago经验证的28nm CMOS SerDes串行/解串器技术，符合IEEE C...[详细]

图2.17说明了地弹的情形。设想一个TTL D型八触发器，由单一时钟输入，驱动一组32个存储器的芯片组，以每条输入线5PF计算，每条地址线的负载为160PF。 假设进入D触发器输入点的数据建立时间较长而保持时间较短，图2.17中出现的数据为3NS建立时间的1NS保持时间。设定这个时序符合我们的TTL八触发器的要求。 在时钟边沿A，这个触发器锁存了数据码字FF。在时钟边沿B，触发器锁存...[详细]

位于日本的Ryosan Co., Ltd.与Macnica Inc与安森美半导体签署代理销售特许协议，推动全部产品线在日本及亚太地区的业务。 2014年12月4日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已与两家日本的跨国电子贸易特许经销公司达成新的代理渠道伙伴协议。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc....[详细]

去年12月末，国内的华为Mate 9已经全面开放升级基于Android 8.0深度定制的EMUI8.0。日前，据外媒报道，美国区的无锁版华为Mate9已经迎来基于Android 8.0深度定制的EMUI 8.0的更新。 目前可升级的华为Mate 9具体型号分别为MHA-L29和MHA-L09，这两个型号均支持AT&T和T-Mobile等运营商。虽说系统升级页面关于更新的具体内容信息不多，但目...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】 在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]