Interface - CODECs PCM CODEC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | FULL DUPLEX |
压伸定律 | A-LAW |
滤波器 | YES |
最大增益公差 | 0.15 dB |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24.325 mm |
线性编码 | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 11 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
TP13067BN | TP3067BDW | TP3064BDW | TP3064BN | TP13067BDW | TP13064BDW | |
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描述 | Interface - CODECs PCM CODEC | Interface - CODECs PCM CODEC | Interface - CODECs PCM CODEC | Interface - CODECs PCM CODEC | Interface - CODECs PCM CODEC | Interface - CODECs PCM CODEC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
其他特性 | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX |
压伸定律 | A-LAW | A-LAW | MU-LAW | MU-LAW | A-LAW | MU-LAW |
滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大增益公差 | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 24.325 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 24.325 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | NOT APPLICABLE | 260 | 260 |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大压摆率 | 11 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 11 mA | 11 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
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