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TP13067BN

产品描述Interface - CODECs PCM CODEC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TP13067BN概述

Interface - CODECs PCM CODEC

TP13067BN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
其他特性FULL DUPLEX
压伸定律A-LAW
滤波器YES
最大增益公差0.15 dB
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e4
长度24.325 mm
线性编码NOT AVAILABLE
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量20
工作模式SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率11 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

TP13067BN相似产品对比

TP13067BN TP3067BDW TP3064BDW TP3064BN TP13067BDW TP13064BDW
描述 Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC Interface - CODECs PCM CODEC
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
其他特性 FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX
压伸定律 A-LAW A-LAW MU-LAW MU-LAW A-LAW MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES
最大增益公差 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 24.325 mm 12.8 mm 12.8 mm 24.325 mm 12.8 mm 12.8 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 260 NOT APPLICABLE 260 260
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大压摆率 11 mA 10 mA 10 mA 10 mA 11 mA 11 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 1

 
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