IC,SERIAL EEPROM,256X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 0.1MHZ |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010000R |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| CAT24AA02TDI | CAT24AA02WI-G | CAT24AA01TDI-G | CAT24AA01TDI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,SERIAL EEPROM,256X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC | eeprom 2K-bit i2c serial eeprom | IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC | IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | SOP, SOP8,.25 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010000R | 1010000R | 1010000R | 1010000R |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 5 | 8 | 5 | 5 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 128 words | 128 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 | 128X8 | 128X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | SOP | TSOP | TSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.001 mA | 0.001 mA | 0.001 mA | 0.001 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
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