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HVC201048663FET

产品描述Fixed Resistor, 0.5W, 866000ohm, 2000V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小76KB,共1页
制造商Ohmite
官网地址https://www.ohmite.com
标准  
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HVC201048663FET概述

Fixed Resistor, 0.5W, 866000ohm, 2000V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT

HVC201048663FET规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Ohmite
包装说明CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.5 W
额定温度25 °C
电阻866000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2010
表面贴装YES
温度系数100 ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压2000 V

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HVC Series
High Voltage Chip Resistors
a
0.020"
±.004
L
FEATURES
• High voltage up to 3,000 volts
• Industry standard sizes
• Working temperature range
–55°C to 150° C
• Designed for automatic insertion
SPECIFICATIONS
Resistance Range:
Up to 50GΩ
Resistance Tolerance:
±1%, 2%,
5%, 10%
Temperature Coefficient:
±100ppm (-55°C to +125°C);
consult factory for 50ppm
DERATING
W
100
80
60
40
20
0
0
25
50
75
100
Ambient Temperature,
°C
125
150
Series
HVC1206
HVC2010
HVC2510
HVC2512
Resistance Power
Range Rating (mW)
1K-8G
300
1K-35G
500
1K-40G
600
1K-50G
700
Voltage
Dimensions (in.)
Rating L ±0.006 W ±0.006 a ±0.01
1,500
0.120
0.060
0.020
2,000
0.200
0.100
0.020
2,500
0.250
0.100
0.020
3,000
0.250
0.120
0.020
Percent Rated Power
TA P E A N D R E E L S P E C I F I C AT I O N S
Per EIA Std. RS-481
Humidity
Thermal Shock
0.059
+.004/-0.0
1.5
+
0.10/-0.0
0.157
±.004
4.0
±
0.10
0.079
±.002
2.0
±
0.05
0.032
±.004
0.81
±
0.10
Load Life
P E R F O R M A N C E D ATA
MIL-STD-202, Method 103B, Cond. B
MIL-STD-202, Method 107G,
Cond. B, B-1, or F
MIL-STD-202, Method 108A, Cond. D
±0.25%
±0.20%
±1.0%
No degradation
of coating
±0.25%
±0.20%
±0.50%
>95% Coverage
Tape
0.069
±.004
1.75
±
0.10
Resistance to Solvents MIL-STD-202, Method 215G
Shock (Specified Pulse) MIL-STD-202, Method 213B, Cond. I
B
0.138
±.002
3.5
±
0.05
0.157
±.004
4.0
±
0.10
0.315
±.012
8.0
±
0.30
Vibration, High Freq.
Power Conditioning
Solderability
MIL-STD-202, Method 204D, Cond. D
MIL-R-49462A, Par 4.8
MIL-STD-202, Method 208F
A
N
M
L
L A N D PAT T E R N ( i n . )
Size
HVC1206
HVC2010
HVC2510
HVC2512
M
0.180
0.328
0.346
0.346
N
0.040
0.125
0.098
0.098
O
0.080
0.120
0.120
0.140
L
0.100
0.078
0.150
0.150
DIRECTION OF FEED
O
Trailer
230mm min.–560mm
max. May consist of
carrier and/or cover tape
followed by a minimum
of 160mm of carrier with
sealed cover tape
Components
Leader
Minimum of 40
empty component
pockets sealed
with cover tape
O R D E R I N G I N F O R M AT I O N
Coating
RoHS
Glass std.
Compliant
Taping Code
blank = bulk package
T = tape & reel
½½½½½½½½½½½½½½½
High Value
Chip Series
Reel
(1000 pc/reel)
0.512
±.008
13.0
±
.20
7.00
±.079
178.0
±
2.0
0.56 max.
14.2 max.
Case Size
1206
2010
2510
2512
Ohms
First 3 digits are
significant; last
digit specifies
number of zeros to
follow. Example:
1006 = 100M½
Tolerance
F = 1%*
* 1% & 2%
G = 2%*
Tolerance
J = 5%
consult
K = 10%
factory on
values
over 1G
½
1.969 min.
50.0 min.
0.331 +.059/-0.0
8.4 +1.5/-0.0
12
Ohmite Mfg. Co.
1600 Golf Rd., Suite 850, Rolling Meadows, IL 60008 • Tel. 1-866-9-OHMITE • Fax 1-847-574-7522 • www.ohmite.com • info@ohmite.com
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