RISC PROCESSOR
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1295 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 37.5 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 1295 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 3.53 mm |
速度 | 2000 MHz |
最大供电电压 | 1.15 V |
最小供电电压 | 1.05 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 37.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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