8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
长度 | 3 mm |
I/O 线路数量 | 8 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
935298499128 | 935302741115 | |
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描述 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PBGA16 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | HVQCCN, | VFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PBGA-B16 |
长度 | 3 mm | 1.6 mm |
I/O 线路数量 | 8 | 8 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | VFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1 mm | 0.5 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM |
宽度 | 3 mm | 1.6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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