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935298499128

产品描述8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共49页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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935298499128概述

8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16

935298499128规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PQCC-N16
长度3 mm
I/O 线路数量8
端口数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

935298499128相似产品对比

935298499128 935302741115
描述 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PBGA16
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 HVQCCN, VFBGA,
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 S-PBGA-B16
长度 3 mm 1.6 mm
I/O 线路数量 8 8
端口数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1 mm 0.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD BALL
端子节距 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD BOTTOM
宽度 3 mm 1.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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