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1812M560G250BT: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000056uF, Surface Mount, 1812, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小100KB，共2页; 制造商Novacap; 官网地址https://www.novacap.eu/en/; 标准

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1812M560G250BT概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000056uF, Surface Mount, 1812, CHIP

作品提交：基于RSL10的风扇改造: 基于RSL10的风扇改造作者：tobot一、作品简介在现有家用电扇的基础上做改进，实现物联网电扇。基本功能包括：1、根据环境温度给出适宜的风速建议。2、实现手工调整每个风扇的转速。3、支持风扇吹出自然风功能效果。二、系统框图使用RSL10传感器开发套件（带调试器）RSL10-SENSE-DB-GEVK检查环境温度，通过蓝牙将温度数值传给本地电脑，本地电脑计算人体感觉合适的风速并在GUI上给出提示，...; tobot 安森美和安富利物联网创新设计大赛

MCU 或PLC 在工业应用中IO口控制线最长可以多少？: 最近接触到一个设计，在个主控制板，连接多个分机的电机，红外射（计数用）；温度传感（测温度）；因为有多个分机，主控到分机的连线可能会比较长（约3米）；主控5V供电；1 这么长的线能不能正常工作？2 使用中要注意些什么？3 若不能正常工作，有什么建议？4 工控常用的PLC在这方面是怎么处理的？...; viphotman 工控电子

cubeMX能直接导入开发板的BSP吗: 开发板用的是F7discovery，想用上边的音频DAC，能在cubeMX里设置对应的功能，生成工程时自动把cube库driver下的BSP和Components里对应的文件也导入到工程吗？还是得自己手动导入？谢谢...; lidonglei1 stm32/stm8

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C#应用程序可以对驱动的访问吗？: 非使用C#编写驱动程序，而是使用C#对驱动的访问。如果有，有哪些方案呢，是否能否提供些资料给我，谢谢。我指的是USB方面的驱动。...; deeply 嵌入式系统

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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