2N4449E3,2N4449E3 pdf中文资料,2N4449E3引脚图,2N4449E3电路-Datasheet-电子工程世界

2N4449E3: 产品描述Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-206AB, TO-46, 3 PIN; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小437KB，共8页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

2N4449E3概述

Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-206AB, TO-46, 3 PIN

2N4449E3规格参数

参数名称	属性值
Objectid	8059221312
包装说明	TO-46, 3 PIN
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)	0.2 A
集电极-发射极最大电压	15 V
配置	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	20
JEDEC-95代码	TO-206AB
JESD-30 代码	O-MBCY-W3
元件数量	1
端子数量	3
封装主体材料	METAL
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
极性/信道类型	NPN
表面贴装	NO
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM
晶体管应用	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON
最大关闭时间（toff）	18 ns
最大开启时间（吨）	12 ns

2N4449E3相似产品对比

	2N4449E3	2N2369AUAE3	JANS2N4449	2N2369AUBE3	JANS2N2369AU	2N2369AE3	2N2369AUE3
描述	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-206AB, TO-46, 3 PIN	Small Signal Bipolar Transistor, 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, SURFACE MOUNT PACKAGE-4	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-46, HERMETIC SEALED, METAL CAN-3	Small Signal Bipolar Transistor, 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, CERAMIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 15V V(BR)CEO, 2-Element, NPN, Silicon, SURFACE MOUNT PACKAGE-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-206AA, TO-18, 3 PIN	Small Signal Bipolar Transistor, 15V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, SURFACE MOUNT PACKAGE-6
包装说明	TO-46, 3 PIN	SMALL OUTLINE, R-XDSO-N4	HERMETIC SEALED, METAL CAN-3	SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3	SURFACE MOUNT PACKAGE-6	CYLINDRICAL, O-MBCY-W3	SMALL OUTLINE, R-XDSO-N6
Reach Compliance Code	compliant	compli	unknown	compliant	unknown	compliant	compli
集电极-发射极最大电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	20	20	20	20	20	20	20
JESD-30 代码	O-MBCY-W3	R-XDSO-N4	O-MBCY-W3	R-CDSO-N3	R-XDSO-N6	O-MBCY-W3	R-XDSO-N6
元件数量	1	1	1	1	2	1	1
端子数量	3	4	3	3	6	3	6
封装主体材料	METAL	UNSPECIFIED	METAL	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	METAL	UNSPECIFIED
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	SMALL OUTLINE
极性/信道类型	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
端子形式	WIRE	NO LEAD	WIRE	NO LEAD	NO LEAD	WIRE	NO LEAD
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
晶体管应用	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
最大关闭时间（toff）	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns
最大开启时间（吨）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns

推荐资源

LM324构成的先放后充功能的镉镍电池充电器

检测线电流的断相保护电路之一

采用STK3048和STK6153的实用电路02

线控双色音乐彩灯控制器

555报时音响电路

差动放大电路的基本电路

NAND闪存蚕食DRAM地盘处理器主板或搭闪存用的总线: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:57 编辑 [/i][p=23, null, left][color=rgb(0, 0, 0)][font=Helvetica, Arial, sans-serif]随着时间推移，产业界对闪存的态度将会改变；未来处理器主板将会有两种内存总线，一种是DRAM用，另一种是闪存用，而且后者将采用创新的闪存接口。上述两种内...; wstt 移动便携

MSP430F5438下载求助: 近日利用IAR5.3大模式对MSP430F5438进行编程，程序、全局变量和const常量大约各自分别为12K、7K和1K，前时一直顺利，可最近却常常在编译、连接均一切正常情况下无法完全下载并调试。反复排查时好时坏，好时能够下载但增加几行程序原现象再次发生，坏时问题更多。尝试着通过增加堆栈数量、更换仿真器、单片机芯片、调试机器，甚至重新安装系统、彻底清理病毒，等等皆不能凑效。现求有经验者予以指导。...; hqyang 微控制器 MCU

WinCE里进行文件的压缩与解压缩: 我需要在EVC写一个程序,对ZIP文件进行解压,请问应该怎么做?听说SharpZipLib这个DLL能实现,但是网上只有C#的(我对C#不熟悉,只用过C++),不知道在WINCE下能否调用?最好能说一下思路,谢谢!...; doob WindowsCE

wince中录音应该使用哪个DLL文件，哪些函数，是Coredll.dll吗？: wince中录音应该使用哪个DLL文件，哪些函数，是Coredll.dll吗？开始做这个，不想走重复路...; pangxie WindowsCE

换购礼物的链接是什么: [table][tr][td]换购礼物的链接:(多链接换行即可)[/td][/tr][/table]我在换购时，需要填写换购礼物的链接，请问换购礼物的链接是什么？...; jiansheli2008 为我们提建议&公告

【求助】I2S中 _WrL3Data(0xf2,0);是什么意思？: 本人比较小白实在看不懂下面这段代码希望大侠能帮分析下~~~谢谢了~代码如下：_WrL3Addr(0x14 + 0);//DATA0 (000101xx+00)_WrL3Data(0xc2,0);// 1100 0010: DATA0, Extended addr(010)_WrL3Data(0xf2,0);// 111 111 01: DATA0, MS=9dB, Ch1=on Ch2=on...; ersuo4s 嵌入式系统

13款终端销量过百万TD发展进入爆发期

今年以来，中国移动TD终端产品款型和数量进一步丰富，上半年通过中移动测试的TD终端新增86款，比去年同期增长28.7%，通过测试的TD手机累计已达412款，累计销量超过50万台的TD手机共44款，其中过百万台13款。业界普遍认为，TD终端得益于中国移动近年的努力，在产业链日益完善的基础上，通过提升终端质量，多渠道带动终端销售，多数TD终端在质量、价格、推出时间等方面已优于其他制式产品，中移...[详细]
【维科杯】银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
新能源车省油却不省钱，车主有苦难言

对于新能源汽车来说的话，随着市场的保有量渐渐的变多，买新能源汽车的人越来越多，不用烧油，电便宜呀，相信大家经常能看到一种说话，新能源汽车省油却不省钱，从省油的字面意思来说的话，其实这里新能源汽车主要还是指混合动力汽车，省油不省钱，这些说法真的靠谱吗？其实也并不一定，省油不省钱太过于果断了，很多人只是看到了表面。新能源汽车省钱是个不争的时候，就拿混动车型和相同类型的燃油车来说，在油耗...[详细]
下一代技术新星：MEMS全解析

近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线! 　　许多最新的消费电子产品都包含一个或多个MEMS IC功能以测量和控制诸如运动、位置、力甚至温...[详细]
固德威、科士达入围！华电100MW光伏逆变器采购项目拟中标

国际能源网获悉，1月22日，华电集团发布誓节镇100MW茶光互补光伏组串式逆变器采购中标公示。公示文件显示固德威技术股份有限公司与深圳科士达科技股份有限公司分列第一二中标候选人。根据华电安徽新能源公布消息显示，华电广德市誓节镇100MW茶光互补光伏发电项目，是华电安徽在广德开工建设的第一个新能源项目。该项目利用茶园地建设茶光互补光伏电站，建设总容量为100MW，光伏区占地面积约3000亩，预计...[详细]
谷歌遭80、90后嫌弃，最佳工作场所排行居然没有它？

对于和电脑差不多同时诞生的千禧一代（1984—1995年出生）来说，他们对于工作的选择，与他们的父辈相比有很大不同。公司规模、薪水、保障这些都不再是他们选择工作时的唯一考虑因素了。这一点在带动全世界互联网热潮的美国来说，尤其如此。在美国《财富》杂志评选的一份“千禧一代的100个最佳工作场所”（100 Best Workplaces for Millennials）榜单中，那些我们耳熟能详的大公司、...[详细]
物联网标识：人工智能以外，物联网的另一个万亿级市场

乱世生机”，物联网的风口已经吹起，如果你还看不懂，那就跟着国家走吧，总是没错的!下面就随网络通信相关内容吧。　　2016年全球消费者物联网市场规模为5460亿美元，企业物联网支出则是8680亿美元;2016年全球物联网终端达64亿台，同比2015年增长30%，到了2020年，全球所使用的物联网终端数量将达208亿。　　近几年我国物联网行业将持续快速发展，年均增长率...[详细]
UnaBiz以2500万欧元收购物联网企业Sigfox

据国外媒体报道，法国法院于4月21日宣布物联网创业公司Sigfox正式售出，由新加坡与台湾Sigfox代理商UnaBiz取得Sigfox的经营权，买家将支付2500万欧元左右，这笔交易将使后者脱离破产危险，并得以继续开展商业活动。近年来，由于在低功耗广域物联网市场不敌NB-IoT、Lora等竞争对手，Sigfox几乎被业内认为是一项即将消亡的物联网技术，甚至主推这一技术的Sigfox公司于今...[详细]
紫光展锐5G标准R16和R17在工业物联网方面的应用

近日紫光展锐官方微信公众号发文谈5G标准R16与R17在工业物联网方面的应用。紫光展锐认为5G标准R16与R17在工业物联网方面的应用主要有：高可靠低时延物联网通信、轻型化工业设备、高精度定位、小数据包传输。对于很多消费者关注的高精度定位，我们来具体看看紫光展锐是怎么说的：卫星定位在室内无法使用，LTE和WiFi定位技术又不够精准，所以在NR R15，提供了基本的定位协议支持。在R1...[详细]
吉利赣州动力电池（一期）12GWh项目开建

5月17日，吉利赣州动力电池（一期）12GWh项目正式开工建设。该项目是今年3月吉利科技集团与赣州人民政府签署的动力电池项目的一期工程。资料显示，吉利科技集团构建汽车轻量化新材料、换电生态、能源业务、通用航空、商业航天和摩旅文化等六大核心业务模块。由该集团投资的吉利赣州动力电池项目，主要从事动力电池电芯、模组、PACK的生产制造。据悉，该项目整体产能规划42GWh（12GWh+30GW...[详细]
无铅烙铁头的温度测量

无铅烙铁头的温度测量手工无铅焊接的温度非常重要，是影响无铅烙铁头的使用寿命的关键指标，也是影响焊点质量重要指标；故对烙铁头温度的测量很重要。那要怎样测量烙铁头的温度呢？ 1.首先要买一台好的烙铁头温度测试仪。 2.要用正确的测量方法。在电烙铁（焊台）正常使用的过程中把烙铁头头部加锡直接接触温度测试仪的感温线正中间，测出的最高恒定温度就是实际的焊接温度。而很多工程师测量...[详细]
lvds接口定义

LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。目前，流行的LVD...[详细]
基于FPGA的高速数据处理系统设计

随着光纤传感技术的发展，光纤传感器已成功应用于周界入侵探测等安全防范领域。目前，已经应用于光纤微扰动传感器或相似系统的数据处理方案比较多，有DSP、 FPGA 、FPGA+DSP、labview等多种方案。但是目前的解决方案大多是对信号进行前期处理，实现PGC解调或者是滤波等功能，仅仅对实验方案进行验证，扰动判别和定位等工作需要上传到PC机上进行。然而，PC机不是专用的数据处理器，与专用...[详细]
欧盟对博通展开了反垄断调查

欧盟执委会本周宣布已针对博通展开反垄断调查，评估博通是否透过独家协议来阻挠市场竞争，违反欧盟的反垄断法令。博通为机顶盒及调制解调器系统单芯片的领导厂商，EC质疑博通与7家客户所签署的合约含有排他性，可能导致这些客户只会向博通购买系统单芯片、前端芯片与Wi-Fi芯片，这些排他性规定将影响这些市场的竞争与创新。根据EC已经搜集的信息，博通与客户之间制定了独家采购义务；假设客户只向博通购买芯片或是...[详细]
如何系统化构建智驾、座舱、车控及跨域 SDV架构？

如何构建智能驾驶软件汽车（SDV）架构？自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件（硬件抽象层+OS内核+中间件）、功能软件（库组件+中间件）和应用算法软件（自动驾驶、HMI交互等）等四个部分。来源：佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车：产业全景和策略研究报告》从自动驾驶各个研发环节来看，主要涉及到软件工程与硬件工程：智驾基础软件：实时车控操作系统（狭义OS）、智能...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多