Microprocessor Voltage Monitors with Programmable Voltage Detection
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 阈值电压标称 | +1.15V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX8212MSA/PR-T | MAX8211MSA/PR | MAX8211_08 | MAX8212MSA/PR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor Voltage Monitors with Programmable Voltage Detection | Microprocessor Voltage Monitors with Programmable Voltage Detection | Microprocessor Voltage Monitors with Programmable Voltage Detection | Microprocessor Voltage Monitors with Programmable Voltage Detection |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP-8 | SOP-8 | - | SOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 可调阈值 | YES | YES | - | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.02 mA | - | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | - | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | - | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 阈值电压标称 | +1.15V | +1.15V | - | +1.15V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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