电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LVCH16541ADLR

产品描述16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小328KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVCH16541ADLR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74LVCH16541ADLR - - 点击查看 点击购买

SN74LVCH16541ADLR概述

16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85

SN74LVCH16541ADLR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.88 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4.2 ns
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

SN74LVCH16541ADLR相似产品对比

SN74LVCH16541ADLR SN74LVCH16541ADGGR SN74LVCH16541ADGVR SN74LVCH16541ADL SN74LVCH16541ADLG4
描述 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 GREEN, PLASTIC, TSSOP-48 TSSOP, TSSOP48,.25,16 GREEN, PLASTIC, SSOP-48 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compli compliant compli compliant compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 15.88 mm 12.5 mm 9.7 mm 15.88 mm 15.88 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.25,16 SSOP48,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A
宽度 7.49 mm 6.1 mm 4.4 mm 7.49 mm 7.49 mm
Prop。Delay @ Nom-Su 4.2 ns - 4.2 ns - 4.2 ns
Base Number Matches 1 1 1 1 -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 -
Is Samacsys - N N N -
有熟悉blackfin和SPHE8202之一的程序员么?
有熟悉blackfin和SPHE8202之一的程序员么? 请站内短信联系,谢谢!...
john86 嵌入式系统
关于f5529 usb的点点滴滴
此帖长期更新 毕业设计采用5529平台做一个无线通讯的东西 需要用到usb接口 在这个帖子里面记录自己的点点滴滴 开发当然还是采用ti的库为基础 首先分析一下ti库的脉络 首先先将一 ......
757048156 微控制器 MCU
求filemon源代码
求filemon源代码 zhangbo7364@yahoo.com.cn QQ:272972017...
nishishab 嵌入式系统
请问是SDK问题吗?
我最近在弄的目标板平台是这样的ARM9 + WINCE5.0 我是用windowsXP+vs2008+qt-embedded-wince-opensource-src-4.5.2开发的,还有SKD用的是STANDARDSDK_500 vs2008中已经嵌入了QT。 我参考了很 ......
dszhang88 嵌入式系统
pic18f4520开发板制作
本人初学pic单片机,希望自己做一块单片学习板,但鉴于初学,不知道如何设计,能有些什么功能,希望哪位大神赐我一张功能齐全的学习板原理图,如果有pcb文件我会眼泪鼻涕一起流的感激您,帮帮小 ......
nishi666 Microchip MCU
关于COM1端口的问题
我是台式机 主板intel915GAV 后面有串口的 但是在设备管理器里找不到COM1 和COM2 只有打印机那个口 更新了BIOS 也装了主板的驱动 怎么回事哦 平时都没有用过那个口 应该不会坏了吧 还指望这个CO ......
nibuhao123 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1038  2551  2718  2636  1385  21  52  55  54  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved