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ATTINY1617-MB-VAO概述

RISC Microcontroller

ATTINY1617-MB-VAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明VQFN-24
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES WITH 8MHZ @ 2.7VOLT MIN
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N24
长度3 mm
I/O 线路数量18
端子数量20
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码hvqccn
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度0.9 mm
速度16 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.4 mm
端子位置quad
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份文档是关于ATtiny1616/1617 Automotive微控制器的数据手册,由Microchip Technology Inc.发布。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 微控制器系列:tinyAVR® 1-series,使用8位AVR®处理器,具有硬件乘法器,最高运行频率可达16 MHz。

  2. 存储器

    • 16 KB的闪存(Flash)。
    • 2 KB的静态随机存取存储器(SRAM)。
    • 256字节的电可擦写只读存储器(EEPROM)。
  3. 时钟系统:包括内部和外部时钟选项,例如16 MHz低功耗RC振荡器、32.768 kHz超低功耗(ULP)内部RC振荡器等。

  4. 功耗:设计有灵活且低功耗架构,包括事件系统和SleepWalking功能。

  5. 模拟特性:支持电容触摸接口、接近感应和驱动屏蔽,集成了QTouch®周边触摸控制器。

  6. 外设:包括多种定时器/计数器、USART、SPI、I2C、ADC、DAC、AC(模拟比较器)等。

  7. 电源:具有多种电源电压选项,适用于汽车级的温度范围(-40°C至+105°C或-40°C至+125°C)。

  8. 编程和调试接口:单引脚编程和调试接口(UPDI)。

  9. 安全性:包括电源开启重置(POR)、低电压检测(BOD)等。

  10. 中断和事件系统:具有多层中断控制器和事件系统,用于处理外设事件。

  11. 特殊功能:如自动化CRC内存扫描、窗口看门狗定时器(WDT)等。

  12. I/O引脚配置:具有可编程的I/O线,支持多种复用功能。

  13. 质量和可靠性:符合ISO/TS 16949国际标准,经过AEC-Q100等级1和等级2的产品合格验证。

  14. 电气特性:包括电源消耗、唤醒时间、时钟和振荡器特性等。

  15. 典型特性:提供了关于功耗、GPIO、VREF特性、BOD特性、ADC特性等的典型应用数据。

  16. 封装信息:提供了20引脚和24引脚QFN封装的详细信息。

  17. 热考虑:提供了热阻数据和结温信息。

  18. 数据手册修订历史:记录了数据手册的修订历史。

  19. 微控制器的指令集摘要:提供了AVR CPU的指令集概述。

  20. 配置和用户熔丝(FUSE):用于设备配置和校准数据的非易失性存储。

ATTINY1617-MB-VAO相似产品对比

ATTINY1617-MB-VAO ATTINY1617-MZ-VAO
描述 RISC Microcontroller RISC Microcontroller
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 VQFN-24 VQFN-24
Reach Compliance Code compliant compliant
具有ADC YES YES
其他特性 ALSO OPERATES WITH 8MHZ @ 2.7VOLT MIN ALSO OPERATES WITH 8MHZ @ 2.7VOLT MIN
位大小 8 8
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 YES YES
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N24 S-PQCC-N24
长度 3 mm 3 mm
I/O 线路数量 18 18
端子数量 20 20
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 105 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 hvqccn hvqccn
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性 FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
速度 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 quad quad
宽度 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

 
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