IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QFP-100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 10 weeks |
| Samacsys Description | MICROCHIP - ATSAM4N16CA-AU - MCU, 32BIT, CORTEX-M4, 100MHZ, QFP-100 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO HAVING 8 KBYTES ROM WITH EMBEDDED BOOT LOADER AND 3-USART SUPPORTS SPI. |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 79 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 81920 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| ATSAM4N16CA-AU | ATSAM4N8BA-AU | ATSAM4N8BA-MU | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | QFP-100 | QFP-64 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 10 weeks | 2 weeks | 10 weeks |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO HAVING 8 KBYTES ROM WITH EMBEDDED BOOT LOADER AND 3-USART SUPPORTS SPI. | ALSO HAVING 8 KBYTES ROM WITH EMBEDDED BOOT LOADER AND 2-USART SUPPORTS SPI. | ALSO HAVING 8 KBYTES ROM WITH EMBEDDED BOOT LOADER AND 2-USART SUPPORTS SPI. |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G64 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 14 mm | 10 mm | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 79 | 47 | 47 |
| 端子数量 | 100 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 81920 | 65536 | 65536 |
| ROM（单词） | 1048576 | 524288 | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1 mm |
| 速度 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 10 mm | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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