Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, QFN-64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 15 weeks |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
长度 | 9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称供电电压 | 1.85 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9 mm |
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