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MAX4223ESA-T: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小240KB，共20页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX4223ESA-T概述

Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

MAX4223ESA-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	CURRENT-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	20 µA
标称共模抑制比	61 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
低-偏置	NO
低-失调	NO
微功率	NO
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	245
功率	NO
电源	+-5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最小摆率	625 V/us
标称压摆率	1100 V/us
最大压摆率	9 mA
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	250000 kHz
宽带	YES
宽度	3.9 mm

MAX4223ESA-T相似产品对比

	MAX4223ESA-T	MAX4224EUT+	MAX4223EUT+	MAX4224EUT
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, PDSO6, SOT-23, 6 PIN	Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, PDSO6, SOT-23, 6 PIN	Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, PDSO6, SOT-23, 6 PIN
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	SOP, SOP8,.25	LSSOP,	LSSOP,	SOT-23, 6 PIN
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比	61 dB	50 dB	50 dB	50 dB
最大输入失调电压	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e0	e3	e3	e0
长度	4.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度	1.75 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm
标称压摆率	1100 V/us	1100 V/us	1100 V/us	1100 V/us
供电电压上限	6 V	12 V	12 V	12 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm

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