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S29GL256M10FFIR13

产品描述Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64,
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文件大小2MB,共108页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
标准
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S29GL256M10FFIR13概述

Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64,

S29GL256M10FFIR13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明BGA, BGA64,8X8,40
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码S-PBGA-B64
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
部门数/规模512
端子数量64
字数16777216 words
字数代码16000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA64,8X8,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小4/8 words
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.06 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
切换位YES
类型NOR TYPE

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