EE PLD, 23ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | BURIED MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK |
最大时钟频率 | 38 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.5862 mm |
专用输入次数 | 4 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 23 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm |
MACH210AQ-18JI | MACH210AQ-24JI | |
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描述 | EE PLD, 23ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | EE PLD, 29ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
其他特性 | BURIED MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK | BURIED MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK |
最大时钟频率 | 38 MHz | 30.5 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
专用输入次数 | 4 | 4 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 23 ns | 29 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
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