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2021年9月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的展示板图 由于电子信息技术的不断迭代升级,人们对于电子设备的音频效果要求也逐步提高。而音频放大机作为一款能够提升电子产品音频质量的设备,...[详细]
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在智能机市场发展受阻之后,HTC似乎开始考虑作出一些改变,而近期随着几款智能硬件的曝光,HTC转行的可能性似乎也加大了不少。不过,本以为明年第一季度能发售的VR设备HTC Vivi头盔,却在关键时刻再次跳票了。
HTC表示,Vivi头戴式设备(消费者版)将迟到明年4月份上市。据悉,这已经是该产品的第二次跳票,此前HTC曾决定在今年年底发售该产品。
Vivi头戴式...[详细]
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44B0的初始化程序就是初始化各个关键的寄存器,建立中断向量,然后转移到主函数去执行程序。不过44B0不支持地址映射,所以程序不COPY到RAM种执行。44B0初始化对我们广大初学者来说,比较难理解的是中断的处理和一些少见的操作符号,44b0的中断子程序地址存放在初始化程序最后就是 HandleADC # 4 HandleRTC # 4 HandleUTXD1 # ...[详细]
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苹果公司代工厂商富士康发出声明,称订单需求下滑并不会对公司业绩产生显著影响。 富士康称:“最近,根据市场的发展,客户的订单可能会发生一些变化。但是,将所有的订单起伏综合考虑之后,对公司的影响是有限的。” 根据富士康此前公布的消息,季度利润跌幅超出分析师预期,2019年一季度净利润为198.2亿元新台币,同比下降17.7%。有关分析人士称,利润下降的主要原因是iPhone需求下滑。 此前,华为...[详细]
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要点: • 终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端,让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠,且隐私性更高的生成式AI。 • 高通和微软确认达成合作关系,将面向消费级和企业级终端、以及工业设备,规模化扩展AI能力,为用户带来行业领先的AI体验。 2023年5月23日,西雅图—— 在Microsoft Build 2023开发者大会期间,高通技术公司展...[详细]
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以前,死活看不懂这个DLL文件的16进制(其实是二进制,为了好看,以16进制ASCII码显示),对一些高手使用IDA反汇编流口水,今天终于轮到俺上场了。 现在来看看这个指令通常的编码格式 这个貌似和英文原版不一样,现在来看看ARM Architecture Reference Manual里面的格式 ...[详细]
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作为今年全球首个A级车展,正在举办中的上海车展可谓精彩纷呈,热闹非凡。在过去的几天,我们看到了上海车展无数个车企携带着各自的新产品亮相,展示着自己的决心和规划,也看到了“车顶维权”这种引发社会巨大舆论的事件。给车迷和消费者带来了十足的看点,也给吃瓜群众提供了丰富的八卦。 与此同时,本次车展也有不少让人眼前一亮的动力技术,同样十分值得关注,尤其是自主品牌。在这个汽车动力大变革的时代,自主品牌在...[详细]
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电子设备的广泛应用和发展,使它们在其附近空间产生的电磁场电平不断增加。这说明电子设备不可避免地在电磁环境(EME)中工作。因此,解决电子设备在电磁环境中的适应能力是相称必要和重要的。 1 电磁兼容性(EMC)是指设备(或系统)在其电磁环境中符合要求运行并且对其环境中的任何设备不产生无法忍受的电磁干扰的能力。 EMC的要求有两方面:一是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不...[详细]
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根据外媒AnandTech的消息,三星工厂周三表示,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUVL)制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度,同时优化其功耗。此外,EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。 ▲图自ANANDTECH 这家半导体制造商表示,7LPP制造技术可以减少40%的面积...[详细]
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引言 两轮自平衡智能车控制技术在诸如航空、航海、安保等许多领域有着广泛的应用,各种类型的倾角传感器和数据处理方法应运而生。随着现代科技的发展,对于自平衡的响应速度和精确度提出了更高的要求,以此为背景,第七届全国大学生智能车竞赛电磁组参赛要求设计的智能车为两轮直立行走的自平衡循迹智能车。 针对该问题,本文选用MMA7260加速度传感器和NEC-03陀螺仪共同检测车模的角度信息,通过卡尔曼滤...[详细]
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今年大陆千元智能机市场规模估计将达1.5亿支、较去年增加10倍,但至今大陆四大主力品牌中,中兴、华为、酷派仍采用高通芯片组为主,业界人士表示,为此联发科(2454)决定紧咬高通,今年内再推MT6575M、6575T,前者锁定高通低价平台、后者以高通最高阶的单核心1.4GHz平台MSM8255T为目标,最快8月就会看到搭载6575T的手机问世。 去年5月底,中联通率先喊出千元人民币...[详细]
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导语:海辰储能坚持以“长期主义”的视角来看待储能产业的发展,坚持选择做“难事”,基于技术和产品创新,聚焦新的细分市场,推动储能行业以“生态、生产、生活”新的应用场景,打开储能场景应用新世界。
12月12日,主题为“三体·新世界”的首届海辰储能生态日活动在重庆隆重举行。活动通过工厂参观考察、「2037计划」发布、三大新品及服务首发等环节,全面展示了海辰储能突破常规、守...[详细]
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台积电 30 周年论坛,全球半导体产业 10 年一次的武林大会, 全球科技业大咖排排坐,不论台上台下,都有说不完的恩怨与情仇...... 这天,像是全球 IC 设计公司的武林大会。 10 月 23 日,台积电 30 周年论坛在台北君悦饭店举行。 平常在市场上割喉竞争,难得现身的 IC 设计公司老板们,在这一天,为了向即将退休的教父张忠谋致敬,都不惜放下身段与恩怨,同台交换意见。 光是观察这群人...[详细]
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自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片( DSP )问世以来, DSP 就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点,给数字信号处理的发展带来了巨大机遇,应用领域广阔。但由于 DSP 是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统,所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生...[详细]
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初期聚焦于用于车载充电器的QDPAK封装碳化硅MOSFET器件 奈梅亨,2024年11月6日: Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件 。根据合作条款,Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OB...[详细]