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EP2AGX95FF35I3N

产品描述Field Programmable Gate Array, 500MHz, PBGA1152, 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小809KB,共78页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EP2AGX95FF35I3N概述

Field Programmable Gate Array, 500MHz, PBGA1152, 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

EP2AGX95FF35I3N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率500 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B1152
JESD-609代码e1
长度35 mm
端子数量1152
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度2.6 mm
最大供电电压0.93 V
最小供电电压0.87 V
标称供电电压0.9 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
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