Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | 80166 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 63 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 74 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| SAB-C161V-L16M | SAB-C161O-L16M | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80 | 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MQFP-80 |
| 针数 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| CPU系列 | 80166 | 80166 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 63 | 63 |
| 端子数量 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7SQ | QFP80,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 2048 |
| 座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 74 mA | 74 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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