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HX6408-BRN

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE
产品类别存储    存储   
文件大小101KB,共10页
制造商Honeywell
官网地址http://www.ssec.honeywell.com/
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HX6408-BRN概述

Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE

HX6408-BRN规格参数

参数名称属性值
厂商名称Honeywell
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数35
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-XUUC-N35
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量35
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
总剂量100k Rad(Si) V
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