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HD4074274S01

产品描述Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共75页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD4074274S01概述

Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28

HD4074274S01规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明SDIP, SDIP28,.4
针数28
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
CPU系列HMCS400
最大时钟频率4.5 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度27.1 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)4096
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度5.08 mm
速度4.5 MHz
最大压摆率6.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

HD4074274S01相似产品对比

HD4074274S01 HD4074274S04 HD4074274FP04 HD4074274FP02 HD4074274S02
描述 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 SDIP, SDIP28,.4 SDIP, SDIP28,.4 SOP, SOP28,.45 SOP, SOP28,.45 SDIP, SDIP28,.4
针数 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO
位大小 4 4 4 4 4
CPU系列 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400
最大时钟频率 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 27.1 mm 27.1 mm 18.3 mm 18.3 mm 27.1 mm
I/O 线路数量 22 22 22 22 22
端子数量 28 28 28 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP SOP SOP SDIP
封装等效代码 SDIP28,.4 SDIP28,.4 SOP28,.45 SOP28,.45 SDIP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64 64
ROM(单词) 4096 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 3 mm 3 mm 5.08 mm
速度 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz
最大压摆率 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 8.4 mm 8.4 mm 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )

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