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S7030-1008

产品描述CCD Sensor, 1024 Horiz pixels, 250 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24
产品类别传感器   
文件大小260KB,共8页
制造商Hamamatsu
官网地址http://www.hamamatsu.com
标准
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S7030-1008概述

CCD Sensor, 1024 Horiz pixels, 250 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24

S7030-1008规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Hamamatsu
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SENSITIVITY 2.2 MICRO V/ELECTRON
阵列类型LINEAR
主体宽度22.9 mm
主体高度4.8 mm
主体长度或直径44 mm
数据速率1 Mbps
动态范围92 dB
水平像素1024
外壳CERAMIC
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
最大工作电流100 mA
最高工作温度30 °C
最低工作温度-50 °C
输出范围14-18V
输出类型ANALOG VOLTAGE
封装形状/形式RECTANGULAR
像素大小24X24 µm
传感器/温度传感器类型IMAGE SENSOR,CCD
光谱响应 (nm)200-1100
最大供电电压22 V
最小供电电压18 V
表面贴装NO
端接类型SOLDER
垂直像素250

S7030-1008相似产品对比

S7030-1008 S7031-0907 S7031-1007 S7031-1008
描述 CCD Sensor, 1024 Horiz pixels, 250 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24 CCD Sensor, 512 Horiz pixels, 122 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24 CCD Sensor, 1024 Horiz pixels, 122 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24 CCD Sensor, 1024 Horiz pixels, 250 Vert pixels, 14-18V, Rectangular, Through Hole Mount, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Hamamatsu Hamamatsu Hamamatsu Hamamatsu
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknow
其他特性 SENSITIVITY 2.2 MICRO V/ELECTRON SENSITIVITY IS 2.2 MICRO V/ELECTRON SENSITIVITY IS 2.2 MICRO V/ELECTRON SENSITIVITY IS 2.2 MICRO V/ELECTRON
阵列类型 LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR
主体宽度 22.9 mm 22.4 mm 22.4 mm 22.4 mm
主体高度 4.8 mm 7.7 mm 7.7 mm 7.7 mm
主体长度或直径 44 mm 34 mm 44 mm 44 mm
动态范围 92 dB 92 dB 92 dB 92 dB
水平像素 1024 512 1024 1024
外壳 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
最大工作电流 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA
最高工作温度 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
最低工作温度 -50 °C -50 °C -50 °C -50 °C
输出范围 14-18V 14-18V 14-18V 14-18V
输出类型 ANALOG VOLTAGE ANALOG VOLTAGE ANALOG VOLTAGE ANALOG VOLTAGE
封装形状/形式 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
像素大小 24X24 µm 24X24 µm 24X24 µm 24X24 µm
传感器/温度传感器类型 IMAGE SENSOR,CCD IMAGE SENSOR,CCD IMAGE SENSOR,CCD IMAGE SENSOR,CCD
光谱响应 (nm) 200-1100 200-1100 200-1100 200-1100
最大供电电压 22 V 22 V 22 V 22 V
最小供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
表面贴装 NO NO NO NO
端接类型 SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER
垂直像素 250 122 122 250

 
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