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GS8161Z18AGD-166

产品描述ZBT SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共40页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS8161Z18AGD-166概述

ZBT SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

GS8161Z18AGD-166规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
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