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近日，英特尔子公司Mobileye、自动驾驶出行解决方案公司Transdev集团旗下的Transdev ATS以及出行解决方案制造商Lohr集团共同宣布三方达成战略合作。根据合作内容，三方将共同推动自动驾驶接驳车的开发和部署，并将把Mobileye的自动驾驶系统集成到Lohr集团制造的i-Cristal新能源接驳车上。按照计划，这款自动驾驶接驳车将首先在欧洲投入运营，进而拓展到全球的公共交通服务...[详细]

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出世界上最先进的通信DSP，以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。通过与世界领先的无线产品供应商长期合作的积累，加上CEVA独特的DSP架构设计专长，CEVA-XC12被设计为应对高效实施5G、千兆LTE、MU-MIMO Wi-Fi和其它数千兆调制解调器之最关键挑战的全新构建产品。与前代产品CEVA-XC4500相比，CEVA-X...[详细]

据报道，宝马和日产决定联手在美国19个州的120个地点安装新的电动车充电装置，挑战特斯拉的超级充电站网络。这些充电装置能在20-30分钟内为宝马i3 电动车或日产聆风补充80%的电量。   配备新充电点的19个州包括：加利福尼亚州、康乃狄克州、佛罗里达州、乔治亚州、伊利诺伊州、印第安纳州、马里兰州、明尼苏达州、密苏里州、新墨西哥州、内华达州、纽约、北卡罗来纳州、南卡罗来纳州、俄亥俄州、宾夕法尼...[详细]

　　5月23日消息，研究人员声称，“芯片级威胁”会给配置英特尔芯片的Mac带来问题。 　　据外电报道称，芯片级攻击是由芯片中的功能或缺陷造成的。目前大多数安全威胁都是由软件缺陷造成的。芯片级攻击的例子非常少见，最大名鼎鼎的要算是1998年CIH病毒，CIH将自己置入被感染系统的BIOS闪存中。 　　安全厂商McAfee在最近的一份有关苹果系统安全问题的白皮书中说，在转向英特尔芯片后，芯片级威...[详细]

2012 根据麦肯锡的市场研究报告《Lighting the Way》，LED球泡灯价格以每个季度9%左右的速度下跌。为了弥补价格上下降损失，IC元器件厂商会采用高集成策略来强化驱动IC的功能，目前很多厂商采用集成MOSFET的策略，集成200V（500V）或者400V（600V） MOSFET并提供完备的保护方案，可以让LED方案更轻巧，可靠性也有提升，目前PI的方案是集成650V和725V的高...[详细]

    丰田试制出了输出密度提高了4倍的全固体电池，并在2012年9月24日该公司的环境技术说明会上作了展示 。固体电解质采用新材料，将锂离子的电导率提高到1×10 -2 S/cm以上，达到了与“电解液相当”（该公司）的水平。 　　固体电解质采用硫化物类的Li 10 GeP 2 S 12 。原来虽也采用硫化物类，但此次加入了Ge（锗），这是一个很大的改动。丰田称，“加入Ge后结晶形状更为整齐，锂...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款电源管理IC（PMIC）产品——ACT85610和ACT86600，可显著提升企业和云计算系统的电源管理状态。新款产品高度集成且可编程，克服了产品尺寸的挑战，为系统设计人员提供了业界领先的灵活性和控制能力。该产品可以在制造过程中进行预编程，以适应不同的系统要求，并通过I2...[详细]

Wi-Fi 7 的故事是一个漫长而复杂的故事，充满了希望，充满了困惑，也充满了不安。 然而，有一点是确定的：Wi-Fi 7 提供的性能比当前 Wi-Fi 6E 技术快得多。 利用 Wi-Fi 6E 开创的 6GHz 频段的广阔空间，Wi-Fi 7 提供了多种创新方法来加速性能、消除干扰并减少网络延迟。 Wi-Fi 7 的主要优势 技术研究和咨询公司 ISG 总监 David Lessi...[详细]

近日，小米多次传出将于明年在香港上市。最新消息显示，小米生态链企业华米科技已经率先向美国证券交易委员会（SEC）正式提交IPO招股书。 招股书显示，华米科技2017年前三季营收为12.96亿元（约1.94亿美元）。2016年同期为9.43亿元，而2016年全年营收为15.56亿元（2.33亿美元）。华米科技2017年前三季净利润为9537万元（约1433万美元）。 数据显示，小米手环等...[详细]

    身处密码时代，人们总难免焦虑。用生日、手机号做密码不安全，随机编一组数字又怕记不住。好消息是，下一代ATM机将彻底消除这种不安情绪。就算你没带银行卡，忘记了密码，也不用担心，只要露出你的脸，或者伸出一只手，一切都可以轻松搞定。      目前在日本，生物识别ATM机已经占据半壁江山;与此同时，韩国、印度等亚洲国家也不约而同地大力推广生物识别技术在ATM机领域的应用。但放眼国内市场，仍...[详细]

苹果供应商日本显示器（JDI）表示，目标在本月底前获得500亿日元的重要金援。 JDI的新CEO Minoru Kikuoka在接受路透社专访时表示，液晶显示器（LCD）已经重新获利新场的青睐，例如，价格平易近人的智能手机有强劲的需求，而这些手机就是使用较低成本的萤幕。 在今年9月接掌这家“现金短缺”的显示器制造商的Kikuoka也表示，距离500亿日元的目标已经相当接近，预计这个月底前就会完成...[详细]

EMC-RFLABS是一个国际公认领先的开发、制造薄和厚膜的射频微波电阻组件、信号分布产品、电缆组件的供应商。其产品广泛应用在电信、军事、广播设备、空间、航空航天、医疗设备和测试和测量市 场。可以提供全系列的大功率射频负载系列，包括贴片式、引线式、同轴法兰式、SMA、带线法兰式、表贴、金线键和式等。这些负载拥有经过优化的极低驻波 比，且可应用于宽带应用。部分器件的功率容量能够达到1 KW，最大频率...[详细]

    有关Intel 2013年的再下代处理器Haswell我们已经了解了不少资料，但对于其图形核心却是所知甚少。土耳其DonanimHaber今天放出一张幻灯片，终于揭开了这方面的不少祕密。Haswell图形核心将会升级支持DX11.1，这个我们早已有所耳闻。虽然不能指望它去跑最新的大型游戏，但至少新的API能为典型的桌面应用带来一些性能上的优化提升。目前支持DX11.1的仅有AMD Rad...[详细]

据外媒报道，美国微视公司（MicroVision Inc.）研发了一款基于飞行时间原理（time-of-flight，MToF）的特定用途集成电路（ASIC），该产品可与微电子机械系统（MEMS）扫描仪搭配使用，用于制作一款激光雷达传感器。微视公司是一家微型投影仪微电子机械系统的供货商。 微视公司还提供了ASIC样本，供客户评估。该微视MToF ASIC的研发基于一项高性能射频工艺。该公司致...[详细]

2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT） 。 ...[详细]