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KMB8D0P30Q

产品描述FLP-8 PACKAGE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小365KB,共1页
制造商KEC
官网地址http://www.keccorp.com/
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KMB8D0P30Q概述

FLP-8 PACKAGE

KMB8D0P30Q规格参数

参数名称属性值
厂商名称KEC
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
其他特性ULTRA-LOW RESISTANCE
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压30 V
最大漏源导通电阻0.02 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
元件数量1
端子数量8
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型P-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)40 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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SEMICONDUCTOR
MARKING SPECIFICATION
1. Marking method
Laser Marking.
KMB8D0P30Q
FLP-8 PACKAGE
2. Marking
KMB8D0
P 3 0Q
2
1
601
3
No.
Item
Device Name
Pin No.
Lot No.
Marking
KMB8D0P30Q
Dot
601
6
01
Description
KMB8D0P30Q
Pin 1
Year
Week
0~9 : 2000~2009
01 : 1st Week
2006. 6. 12
Revision No : 0
1/1
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