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一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

近日，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数字（亿道研究院）正式组织召开 Agent One（项目暂定名）项目启动会。这标志着亿道信息以“端侧优先”为核心，正式入局AI代理赛道，打造下一代人机交互的统一AI中枢，抢占AI从“工具”迈向“代理”的产业入口。 战略动因：AI迈入代理时代，任务闭环定义下一代入口 当前，AI能力边界持续突破。从对话、写作到代码...[详细]

恩智浦 半导体推出第三代车载 雷达 收发器 ，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。 此次发布展现了行业在 雷达 性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。 更高集成度，打...[详细]

3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 石丸一成坦承，该企业在 2025 年 7 月宣布启动 2nm GAA 试制时晶体管的表现并不令人满意，整个过程相对仓促，工艺技术和生产设备都尚未完全准备就绪；不过在去年 9~1...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

Mujoco机械臂场景修改实操：为SO-Arm100添加桌子 在机器人仿真中，Mujoco是一个常用的工具，但默认的机械臂模型往往直接放置在地面上，这与实际应用场景如安装在桌子上或底盘上不符。因此，修改场景模型文件成为必要步骤。本文以SO-Arm100机械臂为例，详细介绍如何为其添加一个桌子，提升仿真真实性。 原有场景分析 SO-Arm100原有的场景文件仅包含基本环境元素，如地面和天空。其XM...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

萌萌的熊猫造型机器狗翻完一个跟头，稳稳“站”起来，伸着圆滚滚的“爪爪”主动求抱抱；旁边另一只乖巧地配合着观众的摸头动作，脑袋灵活转动，那副“享受”的模样，让围观人群忍不住频频驻足拍照。 这一场景，是中国家电及消费电子博览会（AWE2026）上的真实一幕。AWE2026可谓“机器人含量最高”的一届，传统家电与专业具身智能企业一起上演了一场智能科技的视觉盛宴，各类机器人产品覆盖家庭服务、教...[详细]

Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求...[详细]

摩根士丹利近日发布的最新智能手机市场研究报告揭示了一个严峻的行业现状：在存储芯片价格暴涨的冲击下，2026年全球智能手机市场将面临严重的“两极分化”。报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11.2亿部，创下十余年来的最低水平；与此同时，受核心元器件成本激增影响，智能手机平均售价预计将上涨14%，达到523美元的历史高位。 在这场行业寒冬中，安卓阵营遭受的打击尤为沉重。数据显...[详细]

AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm ® Cortex ® -M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 AI 的电机控制 在工业自动化应用和电...[详细]

达尼森推出用于高达500A的电流隔离测量的新款高精度直流和交流钳位式电流传感器 新型MK500ID钳位式提供卓越的相位偏移性能和高达1MHz的高频带宽 电流测量精度±0.1% 出色的线性误差仅为20ppm 美国德克萨斯州圣安东尼奥应用电源电子展（APEC 2026） 2026年3月25日…为满足高要求应用的高精度电流传感器的领导者Danisense推出了首款专为高达500A r...[详细]

7月1日，GB 17675—2025《汽车转向系 基本要求》强制性国家标准将正式实施，这项新规最具颠覆性的改动，便是彻底删除转向系统“必须保留机械连接”的硬性要求，为线控转向扫清了最后的法规障碍。从百年机械传动到全电控信号传输，转向系统的变革，不仅是汽车底盘技术的迭代，更是新能源车智能化、电动化转型的核心突破口。 相较于传统机械转向、电动助力转向，线控转向的优势并非单一性能提升，而是从空间、...[详细]

工厂步入自动化时代——这里精准度与速度融合，每个动作都协调整齐。传送带轻盈滑动，机械臂精准转动，机器运转和谐。一侧是控制中心闪烁着仪表盘与实时分析数据，另一侧是自动化系统正演绎着协同作业。每个元件、每个信号、每个动作，都是精心设计的系统的一部分，只为实现最高效率。 这并非混乱，而是掌控有度。 直到突然间，一切戛然而止。 停转代价高昂 一次故障，一台机器。整条生产线骤然停摆。电机停转...[详细]

ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载 ，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载以突破性的功率密度、并机规模和高动态响应性能，重新定义了耗能型电子负载的性能边界。 五大核心性能跃迁，重构耗能型负载性能边界 • 面向高密度测试平台，显著提升...[详细]