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MSP430G2333IPW28: 产品描述MSP430G2x33, MSP430G2x03 Mixed Signal Microcontroller 28-TSSOP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小843KB，共63页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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MSP430G2x33, MSP430G2x03 Mixed Signal Microcontroller 28-TSSOP -40 to 85

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP28,.25
针数	28
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ
地址总线宽度
位大小	16
边界扫描	YES
CPU系列	MSP430
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4
长度	9.7 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
DMA 通道数量	1
I/O 线路数量	24
串行 I/O 数	2
端子数量	28
计时器数量	6
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP28,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
RAM（字数）	0.25
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	0.42 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	2.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ