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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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CSR 公司 日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器,它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步,并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺,特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
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射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术,与目前广泛采用的条形码技术相比,RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用,但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性,并将其用于RFID系统中,设计了一套有源超高频(...[详细]
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美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称,2007年,全球生物芯片市场大约为19.379亿美元,2008年将达到21.156亿美元,2013年这一市场可望达到38亿美元,年增长率高达12.7%。 目前,DNA芯片占据的市场份额最大,2007年达9.473亿美元,2008年将达9.99亿美元,2013年将升至16.44亿美元,年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品(也属于...[详细]
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概述 PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器,它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应,1955年C.Herring指出:这种压电电阻效应是由于应力的作用,引起导体与价电子带能量状态的变化,以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合,可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时,它的移动性将由多种因素所决定。此外,在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持,以方便患者在不同的病房中转移。 而且,在生育高峰期出生的人们已步入了老年,他们仍然希望四处活动,这就为传统固定设备的便携应用创造了需求,这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器,如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪;还有面向患者的设备,包括胰岛...[详细]
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21世纪是生命和健康的世纪,生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识,如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。 医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域,如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步,医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成,需要集成多种传感器、机械部件、电子元件,如...[详细]
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在价格下降、用户对液晶电视的了解增强、本地区经济充满活力和消费者日益富裕等因素的综合推动下,2007-2012年东南亚液晶电视出货量将增长七倍以上。 2012年东南亚液晶电视出货量将从2007年时的160万台增长到1350万台,复合年增长率高达53.9%。2012年出货量是2007年的八倍多。2012年该地区的液晶电视销售额将从2007年时的12亿美元上升到63亿美元,复合年增长率为3...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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尽可能提高仪器利用率减少 测试次数 增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列(FPGA)以及NI LabVIEW软件等成品工具(COTS),可以建立并行处理和并行测量系统,从而能够在最短的时间内测试单一被测单元(UUT)。并行测试明显地降低了总测试次数,并且提高了仪器利用率(见图1),但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]