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小米5G新机（型号为M1908F1XE）通过3C认证。该机配备了45W充电器（电源适配器型号为MDY-10-EX），是迄今为止充电功率最高的小米手机（小米9为27W）。 　　考虑到5G功能仅在旗舰机型上支持，因此小米5G新机确定是即将登场的旗舰。有网友猜测该机可能是小米MIX 4 5G版本，不过博主@数码闲聊站透露该机是已发布型号的5G版本，由此猜测它可能是小米9 5G版。 　　目前高通平台...[详细]

     许多大公司之间都有关于专利技术的纠纷，而三星和英伟达（Nvidia）之间也有关于图形技术专利的纠纷，不过近日消息称三星已和英伟达就技术专利达成协议，双方正式宣布和解。 三星Logo（图片引自新浪微博） 　　三 星和英伟达就专利的纠纷要从2014年9月说起，当时英伟达向美国国际贸易委员会（ITC）提起诉讼，控告高通和三星侵犯其显示相关的专利技术，并要求 ITC在美禁售搭载高通骁龙或三星...[详细]

从4G到5G，看似只多了一个G，但实际上它并不是一个单一的无线接入技术，而是一个真正意义上的融合网络。 　　5G是第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。也是4G之后的延伸。正在研究中，5G网络的理论下行速度为10Gb/s(相当于下载速度1.25GB/s)。那么问题来了，4G升级到5G，能带给我们带来什么样的体验，在家电领域又有什么作用? 　　目前，在4G网络环境下...[详细]

NASA 位于南加州的喷气推进实验室选择了Microchip公司来开发一种高性能航天计算 (HPSC) 处理器，该处理器将提供至少 100 倍于当前航天计算机的计算能力。这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星表面任务。 “这种尖端的太空飞行处理器将对我们未来的太空任务甚至地球上的技术产生巨大影响，”华盛顿 NASA 总部太空技术任务理事会技术成熟度主管 Niki W...[详细]

    「若你的薪水数字不变，但由新台币换成人民币，你愿意去大陆吗？」这是近5年农历跳槽旺季时，台湾科技业高阶主管普遍接到的「挖角」电话。人才，是台湾科技业的根，这一波波陆企高薪挖角动作，背后隐藏的，正是台湾经济不佳的悲哀、以及科技业可能被连根拔起的风险！ 从5年前的3倍薪资，随着汇率改变，现在已是5倍的价差，而且不只是价位的改变，被挖角的科技次产业也从过去EMS厂、面板厂等高资本密集企业，转而进...[详细]

今天一个企业最重要的几件事情就是定战略、搭班子和激活组织，近日，紫光集团宣布由紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及 CEO，这样的调整意味着紫光展锐定战略、搭班子已经初步完成，未来刁石京将与联席CEO楚庆带领紫光展锐一起开启锐“腾跃”战略新篇章。 目前曾学忠返回紫光集团工作，继续担任紫光集团的执行副总裁。在刁石京于今年5月加入紫光后，刁石京又延揽了业界“猛将”楚庆加入紫光，紫光展锐的新...[详细]

使用时肯定会用到单片机的IO引脚。以51单片机P1口为例。内部结构如图所示 当单片机进行写操作时，引脚锁存器(D触发器)CLK端接收有效电平，然后内部总线上需要写的数据就会通过D触发器传输到Q'。当写1时Q'为0，使MOSFET截止，因此外部引脚电平为1.当写0时Q'为1，MOSFET饱和导通，此时引脚可以看成接地，所以引脚为0。 如果对单片机IO口进行读操作。...[详细]

一、硬件平台： 正点原子I.MX6U阿尔法开发板 二、汇编搭建C开发环境 使用C语言进行软件开发，首先需要使用汇编搭建C语言运行环境，用汇编来初始化一下 C 语言环境，比如初始化 DDR、 设置堆栈指针 SP 等等，当这些工作都做完以后就可以进入 C 语言环境，也就是运行 C 语言代 码，一般都是进入 main 函数。所以我们有两部分文件要做： 汇编文件：汇编文件只是用来完成 C 语言环...[详细]

【 2023 年 1 1 月 13 日 ， 德国慕尼黑 讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片，使人们的生活更轻松、更安全、更环保。 总部位于硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Phys...[详细]

有时候用tera term按烧写u-boot.bin后，也正确设置了S1L的启动参数，可是还是无法启动U-Boot，通常是在传送u-boot.bin的时候，没有在tera term中选择binary选项。 下面以烧写支持ubifs的u-boot.bin为例，对整个过程进行描述。 （1）先用光盘自带软件烧写kickstart和s1l。 （2）进入s1l，一次输入命令： erase 2 10 1...[详细]

2018年6月20日，中国异构系统架构标准暨人工智能产业高层研讨会在南京集成电路产业服务中心盛大召开。本次论坛由中国电子技术标准化研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSA CRC）主办，由中国异构系统架构标准工作组（CSH）、南京集成电路产业服务中心、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司、南京工业大学、南京芯元通信技术有限公司等单位共同承办。来自HSA联盟组织的多家会员单位、中国异构系...[详细]

集微网消息，上个月市场传出联电将启动新一波长约涨价，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。据台媒《经济日报》最新报道，市场再度传出，联电将于明年3月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。多家IC设计公司也证实，昨日收到了联电的涨价通知。 对此，联电表示，对市场传闻及客户动向不予评论，强调2022年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。 供应链分析联电再度涨价的原因...[详细]

智能座舱已经成为如今汽车特别是新能源汽车的标配，随着智能座舱功能越来越多，对汽车座舱的屏幕显示技术的要求越来越高，如何满足越来越复杂的屏幕显示需求，已经成为诸多半导体厂商面临的新挑战。 随着电子后视镜和液晶仪表盘的普及，每辆车安装的显示器数量随之增加，视频传输路径也变得更加复杂，这必然会导致系统成本和故障风险增加，因此简化视频传输路径一直是亟需解决的课题。另外，由于电子镜上的图像卡顿和仪表盘上...[详细]

   围绕着“高通”商标，美国卡尔康公司（下称卡尔康公司）与上海高通半导体有限公司（下称上海高通公司）数次对簿公堂。在上海高通公司诉卡尔康公司商标侵权索赔亿元案尚未有果的情况下，卡尔康公司使出一招“釜底抽薪”，以连续3年停止使用为由，针对上海高通公司注册在电话通讯等服务上的“高通GOTOP及图”商标提出了撤销申请。 　　在国家工商行政管理总局商标评审委员会（下称商评委）裁定撤销“高通GOTOP...[详细]

    2014年5月6日由环球资源举办的以“北京君正Newton平台技术研讨以及在物联网领域的应用”为主题的在线研讨会圆满结束。据内部人员透露，此次研讨会的报名人数近千人，受到广大工程师和厂商的热烈关注。 北京君正副总经理冼永辉从可穿戴设备，物联网入手，与大家分析了目前可穿戴设备设计面临的主要挑战以及未来物联网的发展前景。根据BI Intelligence的预测，目前已有19亿设备与...[详细]