B32329-B6805-J037,B32329-B6805-J037 pdf中文资料,B32329-B6805-J037引脚图,B32329-B6805-J037电路-Datasheet-电子工程世界

B32329-B6805-J037: 产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 8uF, STUD MOUNT, CAN; 产品类别无源元件电容器; 文件大小181KB，共6页; 制造商EPCOS (TDK); 标准

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B32329-B6805-J037概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 8uF, STUD MOUNT, CAN

RK3288底板+核心板设计过程: RK3288底板+核心板设计过程第一步，拿到客户需求文档，以下是客户提出的需求：001.png(98.02 KB, 下载次数: 0)下载附件16 分钟前上传00第二步，分析客户需求客户需要实现双屏同显、双屏异显、4屏同显、4屏异显，而且需要带触摸屏；需要带3G/4G,同时还需要带路由功能，又要带7.4V电池。因此衍生出该项目需要采用一个底板，两个核心板的设计架构，核心板和底板采用DDR接口方式连...; qq7643066 PCB设计

外部AD采集如何选择芯片: 关于这个AD采集这块一直就是弄不太清,在网上看了一些430的开发板,它们的AD采集大都是接了一个8位精度的,我就很疑惑一个芯片接一个比它本身精度还低的AD采集芯片这有什么意义,采集出来的数据还没有430本身AD口采集的精度高.而且在几种学习430的电子书中几乎有外部AD的也都是精度不及430,我一直觉得如果430接外部芯片的话应该接一个精度比自身高的片子,最起码要高于12位吧而且可以多路采集.于是...; hanwenli123 微控制器 MCU

求“移动通信机房综合配线安装过程”类的资料: 各位大侠。你们有没有移动通信机房综合配线安装过程之类的资料没有？好像书店是没有这方面的书卖，我想多了解这个领域，有的话，能发给我吗？我的邮箱是[email]gxlizhongren@sina.com[/email]谢谢了...; gxlcgxlc RF/无线

温度传感器测量电路: TS318系列的温度传感器,下面的电路是处理电路，现在是问题就是输出电压V3 波动比较大并偏离预估值V1点电压随电压随NTC变化，大概0.5v左右上下;传感器测量电压=V2-V1，大概也就1mv左右 ;V1 V3 通过ADC获得并计算出传感器测量电压；运放用的SGM8582VOS=25uv，温漂也不大。大家帮看下有什么不妥的地方，这里的放大倍数多少合适，...; Leeone 模拟电子

哪位大哥有s3c6410的pcm驱动或着如何写它的pcm驱动请进: 如题，我想用开发板上的pcm接口收发音频数据可是开发板上没有pcm部分的驱动，他们说好像三星也没做，这可怎么办啊？...; gezich210 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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