Telecom IC, CMOS, PQCC28,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Crystal Semiconductor Corp |
Reach Compliance Code | unknown |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 145 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
CS61535-IL | |
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描述 | Telecom IC, CMOS, PQCC28, |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Crystal Semiconductor Corp |
Reach Compliance Code | unknown |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 145 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
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